耐電流參數(shù)測試儀

●升溫速度設定

測試中，可以設定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對樣品的熱沖擊?？梢栽O定的升溫速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。

●電流自動調節(jié)

測試時，儀器可以自動對測試電流進行調節(jié)，系統(tǒng)內置測試電流調節(jié)算法，通過已測試的電流和溫度值的反饋，實時調整樣品加熱電流，使得樣品按照設定的升溫速度升溫，達到恒溫溫度后，使樣品保持在恒溫溫度。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍個極為重要的流程，它對孔壁銅與內層銅連接的可靠性起著至關重要的作用。因為一層薄薄的樹脂層可能會使盲孔處于半導通狀態(tài)。在E-TEST測試時由于測針壓力作用可能會通過測試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問題。電源:220V±10PHz±2Hz13附件:高壓測試探頭一對、儀器使用說明書一份、電纜線一根。然而以手機板為例，每拼板上大約有7~10萬個盲孔，除膠處理時難免偶有閃失。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經很完善了，因此只有嚴密監(jiān)視槽液，在其即將出問題之前，當機立斷更換槽液才能保證應有的良率。

技術規(guī)格

1. 電壓測試范圍：AC0-1.5KV/5KV ±5% ±5個字2. 漏電流測試范圍： ACO.1mA-2mA/20mA 二檔±5% ±2個字3.漏電流報警值預制范圍ACO.1mA-2mA/20mA 二檔4.時間測試范圍：1-90s，±5% 連續(xù)設定和手動5.變壓器容量：500VA6.輸出波形:50Hz,正弦波7.工作條件:環(huán)境溫度0-40℃8.相對濕度:不大于75%9.大氣壓力:101.25Kpa10.體積:320×250×17011.重量:13Kg12.電源:220V ±10% 50Hz±2Hz13附件:高壓測試探頭一對、儀器使用說明書一份、電纜線一根.