MT貼片加工中難點(diǎn)及解決辦法有哪些？

表面安裝技術(shù)（又稱為SMT， Surface-mount technology），是一種電子裝聯(lián)技術(shù)，起源于60年代，初由美國(guó)IBM公司進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，之后于80年代后期漸趨成熟。此技術(shù)是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過(guò)釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。在工作臺(tái)及周圍地面上不得有飛濺的釬料，以防釬料粘附在身體或衣服上。其使用之元件又被簡(jiǎn)稱為表面安裝元件（SMD，surface-mount devices）。

在SMT貼片加工中，貼片電感次要承當(dāng)著扼流、退耦、濾波和調(diào)諧等作用。貼片電感的品種次要有繞線型和疊層型兩種。那麼在SMT貼片加工時(shí)，又該怎樣選用適宜的貼片電感呢？

1、貼片電感的寬度要小于電感器寬度，以避免過(guò)多的焊料在冷卻時(shí)發(fā)生過(guò)大的拉應(yīng)力改動(dòng)電感值。

2、市場(chǎng)上可以買到的貼片電感的精度大局部是±10%，若要求精度高于±5%，則需求提早訂貨。

3、有些貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來(lái)焊接的，但是有些貼片電感是不可以采用波峰焊焊接的。

SMT貼片返修主要有以下程序：

1.取下元器件。成功的返修首先是將故障位置上的元器件取走。將焊點(diǎn)加熱至熔點(diǎn),然后小心地將元器件從板上拿下。加熱控制是返修的一個(gè)關(guān)鍵因素,焊料必須完全熔化,以免在取走元器件時(shí)損傷焊盤。與此同時(shí),還要防止PCB加熱過(guò)度而造成PCB扭曲。

2.線路板和元器件加熱。先進(jìn)的返修系統(tǒng)采用計(jì)算機(jī)控制加熱過(guò)程,使之與焊膏制造廠商給出的規(guī)格參數(shù)盡量接近,并且應(yīng)采用頂部和底部組合加熱方式。