塑膠電鍍的電鍍導致出現(xiàn)金層發(fā)黑的原因分析？塑膠電鍍由于各實際工廠的生產線，使用的設備體系并不完全相同。因此需要針對產品和實際情況進行針對性的分析和處理解決。

說塑膠電鍍的電鍍金層的發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層的厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術人員選要檢查的項目。一般需要電鍍到5UM左右的鎳層厚度才足夠。

當產品經PVD真空電鍍時，將其置于夾具中并置于真空容器中。將裝置抽真空至所需的真空壓力。根據(jù)基材和使用的工藝，產品將被預熱并進行濺射清潔。

以濺射的方法進行真空鍍膜，由于其鍍膜方式的不同，同樣的鍍材所制備的薄膜效果也會不一樣的，雖然肉眼無法看出來，但確實擁有一定的優(yōu)勢。 膜厚穩(wěn)定性好，由于濺射鍍膜膜層的厚度與靶電流和放電電流具有很大的關系，電流越高。

磷化：在鋼鐵制件外表上構成一層不溶解的磷酸鹽保護膜的處理進程。

熱抗散：加熱處理五金電鍍件，使基體金屬和堆積金屬渙散構成合金的進程。

轉化膜：對金屬進行化學或電化學處理所構成的含有該金屬之化合物的外表膜層。

鋼鐵發(fā)藍：將鋼鐵制件在空氣中加熱或浸入氧化性的溶液中，使之于外表構成一般為藍色的薄氧化膜的進程。

沖擊電流：電流進程中經過的瞬時大電流。

光亮電鍍：在恰當條件下，從鍍槽中直接取得具有光澤鍍層的電鍍。