優(yōu)點(diǎn)與未來前景：

在這樣的形勢(shì)背景下，我公司隆重推出選擇性波峰焊,它的好處是結(jié)合選擇性焊接與波峰焊優(yōu)點(diǎn)于一體。在電子制造領(lǐng)域中，它縮短了成品上市時(shí)間、沒有工具的開支、提高了生產(chǎn)能力、提高了質(zhì)量和降,消耗和處理成本。手工焊接經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)不合格的焊點(diǎn)，而選擇性焊接技術(shù)能夠減少不合格的焊點(diǎn)，而且能夠用它來焊接其他辦法焊接起來很困難的獨(dú)特電路板，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和成品率。在許多新的設(shè)計(jì)中，電路板上的元件密度很高，不能用手工焊接的方法焊接。它們當(dāng)中有一些較高的元件在普通的波峰焊中很難遮蔽，因?yàn)楹稿a波不會(huì)流入這些區(qū)域形成焊點(diǎn)。就這些設(shè)計(jì)而言，選擇性焊接幾乎是的選擇——電路板制造商無法用其他方法來生產(chǎn)。與標(biāo)準(zhǔn)的波峰焊相比，選擇性焊接能夠減少浮渣的產(chǎn)生和處理。1s至60min，其核心部分是模擬電信號(hào)的測(cè)量，爐溫曲線測(cè)試儀工作時(shí)，各通道分別接上相應(yīng)溫度傳感器，放在屏蔽隔熱箱中，隨車身一同進(jìn)人i流水線，全程記錄溫度值，工序結(jié)束后，讀取爐溫跟蹤i器采集數(shù)據(jù)值，通過數(shù)據(jù)來分析判別是否合乎工藝要求。許多公司還報(bào)道說，有選擇地涂敷助焊劑，能夠在短短的三個(gè)月內(nèi)收回設(shè)備投資。這樣能減少助焊劑的消耗和浪費(fèi)，環(huán)境變得更干凈、更安全，并且降低了前后工序的成本。

國(guó)產(chǎn)爐溫測(cè)試儀，主板設(shè)計(jì)起初只是為完成簡(jiǎn)單測(cè)試，主板很簡(jiǎn)單，有些只是不到10個(gè)小部件就行了。隨著實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的增加，發(fā)現(xiàn)問題的多樣，主板設(shè)計(jì)現(xiàn)在也逐步趨向復(fù)雜完備化。

這就是國(guó)產(chǎn)爐溫測(cè)試儀原來出現(xiàn)過一些特別精小的后來又變大的主要原因。同時(shí)由于電路板集成度的提高，爐溫測(cè)試儀主板發(fā)展趨勢(shì)依然是越來越小。爐溫測(cè)試儀本體的體積的減少，為爐溫測(cè)試儀的更廣泛應(yīng)用提供了隔熱方面的有效空間。

從目前主流來看，國(guó)產(chǎn)爐溫測(cè)試儀主板可靠與穩(wěn)定性與進(jìn)口幾乎已經(jīng)沒有差別了，特別是中國(guó)臺(tái)灣的爐溫測(cè)試儀，表現(xiàn)非常突出，已經(jīng)成為挑戰(zhàn)進(jìn)口產(chǎn)品的領(lǐng)i頭兵。

隨著中國(guó)爐溫測(cè)試儀廠家的逐年增加，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)也日益激烈，尤其在SMT,涂裝等行業(yè)更加如此。目前，爐溫測(cè)試儀廠家依然以每年2-5家的速度在不斷增長(zhǎng)，同時(shí)市場(chǎng)需求量也在逐年增加，業(yè)界生存環(huán)境盡管總體平穩(wěn)，但也險(xiǎn)象環(huán)生。

要想爐溫測(cè)試儀行業(yè)健康有序發(fā)展，每個(gè)爐溫測(cè)試儀自律是不可缺少的，同時(shí)也需進(jìn)行自我提高，因?yàn)闋t溫測(cè)試儀的主要對(duì)手依然是相當(dāng)有度的進(jìn)口產(chǎn)品，進(jìn)行內(nèi)i斗讓國(guó)外人看笑話得便宜，實(shí)在不應(yīng)該。中國(guó)爐溫測(cè)試儀行業(yè)的應(yīng)該以超越進(jìn)口，主導(dǎo)中國(guó)市場(chǎng)，并攻占國(guó)外市場(chǎng)為奮斗之理想。帶有USB接口的無紙記錄儀更是極大的方便了數(shù)據(jù)的下i載和保存。