耐電流參數(shù)測(cè)試儀主要特點(diǎn)如下

雙面測(cè)試

對(duì)于測(cè)試樣品孔鏈為在電路板兩面對(duì)稱設(shè)計(jì)時(shí)，儀器可以使用雙面測(cè)試，即對(duì)兩面的兩個(gè)孔鏈同時(shí)施加測(cè)試電流，測(cè)試上表面孔鏈的溫度。

●初始電阻篩選

可以設(shè)定測(cè)試前初始電阻的上下限閥值，符合初始電阻要求的樣品才繼續(xù)進(jìn)行測(cè)試。

●測(cè)試過程數(shù)據(jù)曲線顯示

測(cè)試過程中，樣品的溫度，溫度變化速度，電阻，電流分別實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)顯示。

數(shù)據(jù)曲線均可以雙擊放大進(jìn)行觀察分析。

過去雷射盲孔的檢測(cè)，是運(yùn)用肉眼或3D測(cè)量?jī)x器進(jìn)行逐一檢測(cè)，這種方法非常消耗人力，辛苦且只能檢查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔檢測(cè)儀可全l面檢測(cè)HDI及ABF板上的每一個(gè)孔，且健側(cè) 時(shí)間從數(shù)小時(shí)大幅度縮減至數(shù)十秒，不但可以測(cè)出不良盲孔，更可以精準(zhǔn)且詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，做為生產(chǎn)的監(jiān)控與改善。●超溫保護(hù)儀器可以設(shè)定測(cè)試時(shí)測(cè)試樣品超過一定溫度時(shí)斷開測(cè)試電流，以對(duì)測(cè)試樣品進(jìn)行保護(hù)，十分方便用戶對(duì)缺陷測(cè)試樣品進(jìn)行失效分析，從而找到失效的根本原因。

針對(duì)雷射鉆孔的需求，提供具成本與效益的檢查機(jī)量測(cè)解決方案。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍個(gè)極為重要的流程，它對(duì)孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。測(cè)試中，孔鏈被施加一恒定的直流電流,使得孔鏈在設(shè)定的時(shí)間(t1-t0)內(nèi)升高到設(shè)定的高溫T1，然后繼續(xù)施加此電流,使得孔鏈在溫度T1至T2范圍以內(nèi),保持設(shè)定的時(shí)間(t2-t1),然后停止施加電流，使孔鏈冷卻時(shí)間(t3-t2),直到達(dá)到室溫。因?yàn)橐粚颖”〉臉渲瑢涌赡軙?huì)使盲孔處于半導(dǎo)通狀態(tài)。在E-TEST測(cè)試時(shí)由于測(cè)針壓力作用可能會(huì)通過測(cè)試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問題。然而以手機(jī)板為例，每拼板上大約有7~10萬個(gè)盲孔，除膠處理時(shí)難免偶有閃失。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴(yán)密監(jiān)視槽液，在其即將出問題之前，當(dāng)機(jī)立斷更換槽液才能保證應(yīng)有的良率。

耐電壓測(cè)試儀在吸收、消化耐壓測(cè)試的基礎(chǔ)上，結(jié)合我國眾多用戶的實(shí)際使用情況加以提高、完善。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理，由于棕化后的銅表面對(duì)激光的反射較少，同時(shí)其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對(duì)光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機(jī)層結(jié)構(gòu)，也可以促進(jìn)光的吸收。ZHZ8全數(shù)顯型耐壓測(cè)試儀，測(cè)試電壓、漏電流測(cè)試和時(shí)間均為數(shù)字顯示，切斷電流可根據(jù)不同安全標(biāo)準(zhǔn)和用戶不同需求連續(xù)任意設(shè)定，功能更加豐富實(shí)用，并且可通過漏電流顯示反映被測(cè)體漏電流的實(shí)際值和比較同類產(chǎn)品不同批次或不同廠家產(chǎn)品中的耐壓好壞程度，確保你的產(chǎn)品安全性能萬無一失。