高可靠性PCB的重要特征

5、使用國際知1名基材–不使用“當(dāng)?shù)亍被蛭粗放? 

好處：提高可靠性和已知性能  

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)  

機(jī)械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發(fā)揮預(yù)期性能，例如：膨脹性能較高會導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。  

6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求  

好處：嚴(yán)格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。  

電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。  

PCB孔存在缺陷

PCB孔存在的缺陷主要集中于鉆孔缺陷與孔內(nèi)缺陷兩個(gè)層面。多孔，孔徑錯(cuò)，偏孔等問題都會引起PCB孔質(zhì)量的金屬性。PCB孔的缺陷與設(shè)備性能和工作環(huán)境有較大的聯(lián)系，由于PCB孔適應(yīng)性較低，導(dǎo)致其很難適應(yīng)設(shè)備的更換與工作環(huán)境的改變，從而出現(xiàn)缺陷。同時(shí)，PCB孔容易受到玻璃化溫度的制約，在玻璃化溫度較高的時(shí)候，PCB孔的生產(chǎn)速度要快一些，在玻璃化溫度較低的時(shí)候，速度相對較慢。有關(guān)PC B孔的缺陷還存在鉆孔流程不專業(yè)的問題，這也是PC B孔的缺陷之-一。除此之外，也存在孔位偏移，孔徑失真，孔壁粗糙以及毛刺較多的缺陷。

PCB多層板打樣中要注意哪些難點(diǎn)呢？

1、層間對準(zhǔn)的難點(diǎn)

由于多層電路板中層數(shù)眾多，用戶對PCB層的校準(zhǔn)要求越來越高。1考慮到多層電路板單元尺寸大、車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯(cuò)重疊、層間定位方式等，使得多層電路板的對中控制更加困難。

2、內(nèi)部電路制作的難點(diǎn)

多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對內(nèi)部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。寬度和線間距小，開路和短路增加，合格率低；細(xì)線信號層多，內(nèi)層AOI泄漏檢測概率增加；內(nèi)芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機(jī)時(shí)易卷曲等。

3、壓縮制造中的難點(diǎn)

許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)中，應(yīng)充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定合理的多層電路板的材料壓制方案。

4、鉆孔制作難點(diǎn)

采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。