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連南三相數(shù)字電壓表品牌企業(yè)

發(fā)布時間:2020-11-13 04:44  

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數(shù)字ic后端設計(三)

9. Dummy metal的增加。

  Foundry廠都有對金屬密度的規(guī)定,使其金屬密度不要低于一定的值,以防在芯片制造過程中的刻蝕階段對連線的金屬層過度刻蝕從而降低電路的性能。加入Dummy metal是為了增加金屬的密度。

  10. DRC和LVS。

  DRC是對芯片版圖中的各層物理圖形進行設計規(guī)則檢查(spacing ,width),它也包括天線效應的檢查,以確保芯片正常流片。數(shù)字IC強調(diào)的是運算速度與成本比,數(shù)字IC設計的目標是在盡量低的成本下達到目標運算速度。LVS主要是將版圖和電路網(wǎng)表進行比較,來保證流片出來的版圖電路和實際需要的電路一致。DRC和LVS的檢查--EDA工具 Synopsy hercules/ mentor calibre/ CDN Dracula進行的.Astro also include LVS/DRC check commands.




  11. Tape out。

  在所有檢查和驗證都正確無誤的情況下把后的版圖GDSⅡ文件傳遞給Foundry廠進行掩膜制造。

深圳瑞泰威科技有限公司是國內(nèi)IC電子元器件的代理銷售企業(yè),專業(yè)從事各類驅(qū)動IC、存儲IC、傳感器IC、觸摸IC銷售,品類齊全,具備上百個型號。


IC半導體的基礎知識(一)

一、物理基礎    所有物質(zhì)按照導電能力的差別可分為導體、半導體和絕緣體三類。半導體材料的導電性能介于導體和絕緣體之間。這是一個有趣的話題,電阻、電容、電感的相互作用,產(chǎn)生和干擾,也是數(shù)字電路要解決的重要問題?;蛘哒f,半導體是介于導體和絕緣體之間的物質(zhì)。常用的半導體材料有:元素半導體硅(Si)和鍺(Ge)、化合物半導體(GaAs)等。導體的電阻率在10-4Ω?cm以下,如銅的電阻率為1.67×10-6 Ω?cm,絕緣體的電阻率在1010 Ω?cm以上,半導體的電阻率在10-3Ω?cm~109Ω?cm之間,與導體的電阻率相比較,半導體的電阻率有以下特點。




1.對溫度反映靈敏

導體的電阻率隨溫度的升高略有升高,如銅的電阻率僅增加0.4%左右,但半導體的電阻率則隨溫度的上升而急劇下降,如純鍺,溫度從20℃上升到30℃時,電阻率降低一半左右。

2.雜質(zhì)的影響顯著

金屬中含有少量雜質(zhì)其電阻率不會發(fā)生顯著變化,但是,極微量的雜質(zhì)摻在半導體中,會引起電阻率的極大變化。如在純硅中加入百萬分之一的硼,就可以使硅的電阻率從2.3×105 Ω?cm急劇減少到0.4 Ω?cm左右。

3.光照可以改變電阻率

例如,有些半導體(如)受到光照時,其導電能力會變得很強;當無光照時,又變得像絕緣體那樣不導電,利用這種特性可以制成光敏元件。而金屬的電阻率則不受光照的影響。

溫度、雜質(zhì)、光照對半導體電阻率的上述控制作用是制作各種半導體器件的物理基礎。



數(shù)字集成電路

隨著芯片速度和功能的不斷提高,使芯片迅速投入量產(chǎn)變得困難。開發(fā)經(jīng)濟的測試儀器越來越重要。供給層面:先進制程對于模擬類產(chǎn)品推動作用較小,基本不受摩爾定律推動,因此模擬類產(chǎn)品性能更新迭代較慢。設計了一款基于E818管腳芯片128通道,10MHz測試速率的功能測試電路板,輸出驅(qū)動達到±8V,輸入比較電平達到±6V,每個通道可以動態(tài)地設置成輸入、輸出或者是三態(tài)。選用Alterastratix系列FPGA芯片,運用流水線技術(shù),格雷編碼來優(yōu)化程序,完成對管腳芯片的一系列控制。采用阻抗匹配等手段解決信號完整信性問題。具有成本低廉,工作穩(wěn)定,響應速度快的特點。




深圳瑞泰威科技有限公司是國內(nèi)IC電子元器件的代理銷售企業(yè),專業(yè)從事各類驅(qū)動IC、存儲IC、傳感器IC、觸摸IC銷售,品類齊全,具備上百個型號。主要的工具有:LEDALEDA是可編程的語法和設計規(guī)范檢查工具,它能夠?qū)θ酒腣HDL和Verilog描述、或者兩者混合描述進行檢查,加速SoC的設計流程。與國內(nèi)外的東芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶準等均穩(wěn)定合作,保證產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定供貨。自公司成立以來,飛速發(fā)展,產(chǎn)品已涵蓋了工控類IC、光通信類IC、無線通信IC、消費類IC等行業(yè)。


數(shù)字IC測試系統(tǒng)的發(fā)展

隨著數(shù)字集成電路性能的不斷提高,數(shù)字集成電路測試系統(tǒng)也相應得到了迅速發(fā)展。然而,在230℃~260℃的范圍中的無鉛工藝里,任何濕度的存在都能夠形成足夠?qū)е缕茐姆庋b的小(爆米花狀)或材料分層。主要表現(xiàn)在以下幾方面: 測試通道數(shù)增加數(shù)字電路集成度的不斷提高和專用集成電路的出現(xiàn),器件的引腳數(shù)不斷增加,使得數(shù)字測試系統(tǒng)的測試通道數(shù)相應不斷增加。由測試中、小規(guī)模集成電路的24通道測試系統(tǒng),測試大規(guī)模集成電路的48通道、64通道測試系統(tǒng)發(fā)展到測試超大規(guī)模集成電路的128通道、256通道甚至更多通道數(shù)的測試系統(tǒng)。




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