昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.

工廠實施無鉛焊接的注意事項

無鉛焊接所需的更高回焊溫度同樣加重了對濕度敏感元件(MSD)如BGA的擔憂，在無鉛焊接所需高回焊溫度下，元器件MSD水平可前能移一到兩級。表面貼裝焊接的不良原因和防止對策吊橋(曼哈頓)吊橋不良是指元器件的一端離開焊區(qū)而向上方斜立或直立，產(chǎn)生的原因是加熱速度過快，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問題，焊接前的預熱，以及焊區(qū)尺寸，SMD本身形狀，潤濕性有關(guān)。因此，能適應普通鉛錫合金焊接過程的濕度敏感零件，可能需要更好的貯存及運輸條件以確保無鉛焊接過程中不會產(chǎn)生MSD的問題。

未來助焊劑的發(fā)展趨勢

    關(guān)于未來助焊劑的發(fā)展趨勢，用兩個字來歸納其中心思想就是——“環(huán)?！薄Ｒ虼?，能適應普通鉛錫合金焊接過程的濕度敏感零件，可能需要更好的貯存及運輸條件以確保無鉛焊接過程中不會產(chǎn)生MSD的問題。免清洗助焊劑的展開其實也是環(huán)保的趨動，從焊后板面較多的松香殘留，到焊后用溶劑清洗，然后再到免清洗就是一個日益環(huán)保的展開進程，水洗助焊劑只不過是展開到了溶劑清洗過程中的一個產(chǎn)品罷了。

怎樣才能更環(huán)保？怎樣才能符合更高標準的環(huán)保要求？運用無鉛焊料僅僅焊接過程中焊料的環(huán)保，助焊劑相同也需求環(huán)保，助焊劑未來的展開，其環(huán)保含義的概念有以下三個方面：

　　一，助焊劑本身是環(huán)保的，包括它的溶劑及其他添加劑都不應該對人體及其運用環(huán)境構(gòu)成污染與影響；

　　第二，助焊劑焊后在焊接面的殘留是環(huán)保的。前文已有論說，不論任何助焊劑，完全沒有殘留是不可能的，在這種情況下，盡量把殘留量下降；一同殘留物質(zhì)是安穩(wěn)的、對板面及環(huán)境無影響的物質(zhì)。

　　第三，助焊劑在焊接過程中所分解出的煙霧或其他物質(zhì)不能損壞大氣與水，對環(huán)境的影響盡量小，對人體不能有太大的影響與影響。