蘇州尋錫源電子科技有限公司是一家從事電子產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的科技型企業(yè)，擁有專業(yè)級全進(jìn)口SMT生產(chǎn)線和DIP生產(chǎn)線，使用綠色無鉛生產(chǎn)工藝

塑料封裝被廣泛應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性價(jià)比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。

　　為了有效縮小PCB面積，在器件功能和性能相同的情況下首l選引腳數(shù)20以下的SOIC，引腳數(shù)20-84之間的PLCC，引腳數(shù)大于84的PQFP。

SMT貼片代料加工中的盤裝和散裝物料

盤裝物料與散裝物料

散裝物料的膠帶和卷軸都通過包含部件的膠帶（通常是小型IC）將部件輸送到取放機(jī)器中。但是，主要區(qū)別在于磁帶的長度。SMT貼片加工的印刷和點(diǎn)膠方法SMT貼片加工的印刷方法：SMT貼片鋼網(wǎng)上刻的孔應(yīng)根據(jù)零件的類型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形狀來確定?！扒懈钅z帶”以小塊膠帶的形式提供元器件，而“盤裝物料”又長又連續(xù)，并且纏繞在盤裝物料中。盡管它們的使用取決于要組裝的板的類型，但盤裝物料通常是更好，更常用的選擇。

卷筒包裝的很大好處是時(shí)間。不必裝載20條單獨(dú)的磁帶，卷軸只需要操作員裝載一次進(jìn)紙器即可進(jìn)行一次連續(xù)進(jìn)紙。此外，質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求每次將新元器件裝入機(jī)器時(shí)，操作員都要通知質(zhì)量控制（QC）人員。根據(jù)精益原則，這是浪費(fèi)的。  

SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)要點(diǎn)

1。構(gòu)件安裝工藝質(zhì)量要求

元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜

放置位置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;組件應(yīng)該沒有缺少貼紙，錯誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。

安裝具有極性要求的貼片裝置，應(yīng)當(dāng)按照正確的極性指示進(jìn)行。

2。元器件焊錫工藝要求

FPC板表面應(yīng)對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。

元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。

構(gòu)件下錫點(diǎn)成形良好，無異常拉絲或拔尖現(xiàn)象。