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發(fā)布時(shí)間:2021-05-30 05:04  
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貼片機(jī)的類型分為轉(zhuǎn)動(dòng)架型貼片機(jī)、龍門貼片機(jī)和靈敏型貼片機(jī)三種。龍門貼片機(jī)的速度較快、尺寸較小、價(jià)錢較低,而且它的編程才能較強(qiáng),便于運(yùn)用帶裝組件,因而,將來(lái)的SMT消費(fèi)線都將運(yùn)用龍門貼片機(jī)。這種機(jī)器能夠疾速完成大型組件和微間距組件的貼裝,這是它的優(yōu)勢(shì)。不同的消費(fèi)環(huán)境需求運(yùn)用不同類型的貼片機(jī)。消費(fèi)范圍是首先需求思索的問(wèn)題。在接觸式印刷過(guò)程中,電路板和模板在印刷過(guò)程中堅(jiān)持接觸,電路板和模板是沒(méi)有分開(kāi)的。機(jī)器能否契合消費(fèi)的請(qǐng)求,這要取決于需求把哪些組件貼裝在電路板上,需求貼裝幾種組件,以及詳細(xì)的消費(fèi)環(huán)境狀況如何。
無(wú)鉛生產(chǎn)需要較高的溫度,這可能會(huì)給返修工藝帶來(lái)新的難題。由于電路板處在較高的溫度,可能會(huì)損壞元件和電路板。無(wú)鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄,對(duì)于容易受溫度影響的元件來(lái)說(shuō),例如,BGA和CSP,需要準(zhǔn)確地控制溫度。當(dāng)這些較大的封裝在接近高溫度時(shí),附近的較小元件會(huì)因?yàn)闊崛萘枯^小和再流焊工藝的較高溫度而過(guò)熱。它的主要適用范圍包括,芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、不活動(dòng)和預(yù)先涂布的底部填充膠,以及傳統(tǒng)的導(dǎo)電粘合劑和外表裝置粘合劑。尺寸較大的多層印刷電路板,上面使用了陣列封裝元件,是返修工藝大的難題。
沈陽(yáng)華博科技有限公司,位于遼寧省于洪區(qū)。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員,可代購(gòu)物料,合作方式靈活。主要加工產(chǎn)品有:儀器儀表控制板、機(jī)電產(chǎn)品控制板、電源板,數(shù)碼產(chǎn)品等。
元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上,基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上,貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上。工作時(shí),料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置,貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件,經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)180度到貼片位置,在轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整,將元件貼放于基板上。這個(gè)職業(yè)現(xiàn)有的測(cè)驗(yàn)方法是:在再流焊以后進(jìn)行電路內(nèi)測(cè)驗(yàn)(ICT),這是,對(duì)元件獨(dú)自加電測(cè)驗(yàn),來(lái)查驗(yàn)打印電路板是不是有疑問(wèn)。
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