鋁板鍍鎳工藝鎳層上有針洞、麻點(diǎn)

產(chǎn)生原因：鍍層內(nèi)有動(dòng)物膠、油污等有機(jī)雜質(zhì)，這些無(wú)導(dǎo)電能力的有機(jī)雜質(zhì)會(huì)粘附在零件表面，Ni2 無(wú)法在其上放電沉積;未粘附有機(jī)雜質(zhì)的地方，鍍層繼續(xù)沉積增厚。如此一來(lái)，便形成凹坑式的針洞或麻點(diǎn)。

排除方法：除有機(jī)雜質(zhì)時(shí)，先用2～3 mL/L的H202氧化液內(nèi)的有機(jī)雜質(zhì);然后在攪拌條件下將2～3g/L的粉狀活性炭加入液內(nèi)，并加溫至60～70℃，繼續(xù)攪拌0.5 h，靜置3，4 h或過(guò)夜：后過(guò)濾，試鍍。

鋁板鍍鎳工藝鎳層發(fā)脆，龜裂

產(chǎn)生原因：

(1)鍍液pH太高，電流密度大，H3B03太少。在此條件下，主鹽會(huì)水解堿化，在大電流密度下生成的Ni(OH)2被夾雜在鎳層內(nèi)，致使鎳層發(fā)脆或龜裂。

(2)片面地追求鍍層鏡面光亮，盲目地添加會(huì)導(dǎo)致張應(yīng)力增大的主光劑，而忽視助光劑匹配的重要性，致使鍍層發(fā)脆。

排除方法：

(1)補(bǔ)充H3B03，用稀硫酸調(diào)節(jié)pH至工藝規(guī)范，降低電流密度。

(2)補(bǔ)充助光劑，也可單獨(dú)補(bǔ)充部分糖精，使主、助光劑含量匹配。

鋁板鍍鎳工藝套鉻故障

產(chǎn)生原因

鍍鎳層鏡面光亮，柔軟性良好：但套鉻后鍍件邊緣出現(xiàn)燒焦，鍍層發(fā)花，或者鍍鉻后，掛具兩邊及頂端的零件發(fā)灰，掛具中間的零件鍍層露lu底。鍍鎳液中糖精含量太多，易使套鉻時(shí)出現(xiàn)故障，邊緣鉻層燒焦、發(fā)花等時(shí)有發(fā)生。鍍液中NiS04含量太少，pH太低(<3.5)，鎳層套鉻時(shí)，也會(huì)出現(xiàn)掛具兩邊及頂部上的零件發(fā)灰，中間零件鍍層露l底。

排除方法

用稀釋法降低糖精含量，但應(yīng)按比例補(bǔ)充其它成分及主光亮劑。也可用吸附法來(lái)降低糖精含量，但要注意其它光亮劑也會(huì)被吸附而損失，故在調(diào)節(jié)鍍液中的各組成及主、助光劑時(shí)，應(yīng)保證它們含量的匹配。補(bǔ)充NiS04及調(diào)整pH至工藝要求。