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發(fā)布時(shí)間:2021-01-21 15:18  
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廣州百納通信器材有限公司---整機(jī)設(shè)備烽火OTU2E/ ,是廣州較好的板卡回收公司?;厥罩信d傳輸設(shè)備S385
PCI板卡
ADDI-DATA為您提供適用于數(shù)字量輸入/輸出、模擬量輸入/輸出、串口通訊、計(jì)數(shù)器等多種應(yīng)用的PCI接口板卡,其配備多重保護(hù),具備優(yōu)良的抗干擾性能,即便在惡劣的工業(yè)環(huán)境中亦能完成高精度、高速率的數(shù)據(jù)采集和處理工作。
ADDI-DATA的板卡同時(shí)提供免費(fèi)的標(biāo)準(zhǔn)操作系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)程序和程序示例。
更高保護(hù)
500 V 至 1000 V 電離
分離模擬和數(shù)字信號(hào)
防止短路、溫度過高、電壓過高
輸入和輸出過濾器
適用于工業(yè)的 D-Sub 插頭
寬溫工作:-40°C 至 85°C
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板卡應(yīng)用及功能簡介
PCIe8422是具有PCIe接口的8路422/485/232接口通訊板卡。串口類型可以配置成RS232、RS422、RS485,或者RS232/RS422、RS232/RS485復(fù)合類型;也可配置為異步RS422或同步RS422串口。靈活的定制方案,極大限度地滿足客戶的個(gè)性化應(yīng)用要求。可廣泛用于航天測(cè)控、工業(yè)測(cè)控等系統(tǒng)中。
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板卡|“麻雀雖小,五臟俱全”?
T-Core是一款小巧玲瓏的FPGA開發(fā)板,但它小小的身軀下卻隱藏著大大的能量,方便開發(fā)者做各種應(yīng)用開發(fā)!比如,對(duì)于計(jì)算機(jī)組成開發(fā),該開發(fā)板就十分友好:它采用 MAX10 容量 50K LE的FPGA,從而方便嵌入各種核心如RISC-V;它可以用作高速 USB Blaster II器,從而不需要外接器;
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板卡連接器
板卡連接器基本上是SCSI RAID卡才有的。板卡連接器通常是一條線纜或者一個(gè)SCSI接口,可以在計(jì)算機(jī)內(nèi)部也可以在計(jì)算機(jī)外部,用于連接計(jì)算機(jī)內(nèi)部或者外部的SCSI設(shè)備。
板卡連接器提供了靈活的SCSI設(shè)備連接方式,即可以連接內(nèi)部的SCSI硬盤,也可以連接外部的SCSI硬盤
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采用ISA總線的ADC板卡設(shè)計(jì)
模數(shù)轉(zhuǎn)換器是工業(yè)測(cè)量和控制系統(tǒng)中數(shù)據(jù)采集子系統(tǒng)的重要部件,它是測(cè)控現(xiàn)場(chǎng)的模擬信號(hào)源與數(shù)字計(jì)算機(jī)之間的接口,其任務(wù)是把現(xiàn)場(chǎng)中連續(xù)變化的被測(cè)信號(hào)轉(zhuǎn)換成離散信號(hào),再由工控計(jì)算機(jī)作進(jìn)一步的數(shù)據(jù)處理。這就要求系統(tǒng)將所采集的模擬數(shù)據(jù)信號(hào)盡可能真實(shí)地、不失真地顯示給控制人員,為此,筆者研制了基于ISA總線的A/D轉(zhuǎn)換板卡。該板卡以AD574為A/D轉(zhuǎn)換核心,在ISA總線技術(shù)的基礎(chǔ)上,利用較少的外圍元件來實(shí)現(xiàn)多通道、高精度的A/D轉(zhuǎn)換。該板卡具有 32路單端信號(hào)輸入,電壓范圍為0V~12V,轉(zhuǎn)換位數(shù)為12bit/8bit任選,同時(shí)具有自檢功能。
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板卡
標(biāo)準(zhǔn)配件是指隨機(jī)配備的輔助部件。雖然各款機(jī)型的標(biāo)準(zhǔn)配置都不一樣,常見的標(biāo)準(zhǔn)配置部件有內(nèi)存和供紙盒。當(dāng)然對(duì)于不同的機(jī)型,內(nèi)存的大小和供紙盒的容量是不同的。標(biāo)準(zhǔn)配置的情況可以通過查閱產(chǎn)品說明來了解。如果缺少標(biāo)準(zhǔn)配置的話,在一定程度上會(huì)影響到產(chǎn)品的使用和性能。
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板卡功能專業(yè)講解
【雙軌道I/F基板 (DUAL CV IF BOARD)】
■安裝位置:I/O UNIT(2)部
■用途:雙軌道仕様(option)時(shí)、連接裝置本體和前/後裝置的I/F信號(hào)?!鐾ㄐ攀侄危篜IO
■能:前/後裝置的I/F信號(hào)用光耦合器(或者繼器路)進(jìn)行気絶縁、送到安全制御基板。
■注意事項(xiàng):只在雙軌道仕様(option)時(shí)、追加1pcs。
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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設(shè)計(jì)方案
電源完整性問題
我們知道,在通孔的作用下,實(shí)際上整個(gè)板卡的所有層都會(huì)被打穿,這里就包括我們所說的電源層。目前,在通信板卡中的主芯片都需要承載巨大的業(yè)務(wù)量,所以,各芯片的功耗也越來越大其滿負(fù)荷運(yùn)行時(shí)的功耗為93W,其額定電壓為0.9V,那么其電流為103A。我們知道,實(shí)際經(jīng)PCB 上的電流是與銅箔的截面積有關(guān)的,即銅箔的厚度乘以線寬。目前在我們的設(shè)計(jì)中,PCB 上的電源層所用的銅箔厚度為2oz,也就是70um,它乘以電源層銅皮的寬度就是我們所要求的截面積。由于,在傳統(tǒng)板卡上選用通孔結(jié)構(gòu),勢(shì)必導(dǎo)致BGA 下面的大片銅箔被打穿,形成一個(gè)個(gè)孔洞,可以想象,BGA 下面整個(gè)電源平面被打的支離破碎,無法保證大電流順利通過,電源的直流壓降必然會(huì)受到很大的影響。同時(shí),在這些過孔與過孔的間隙中所通過的電流,其電流密度必然是上升的,還會(huì)導(dǎo)致銅箔的溫升問題。