更清潔的無需化學與水清洗的噴墨印刷導線圖形技術，是種干法生產工藝。該技術關鍵是噴墨印刷機與導電膏材料，現在國外開發(fā)成功了納米級的導電膏材料，使得噴墨印制技術進入實際應用。這是印制板邁向清潔生產的革命性變化。國內符合印制板跨線與貫通孔使用的微米級導電膏材料還缺少，納米級導電膏材料更無影了。

在清潔生產中還期待著無qing電鍍金工藝材料，不用有害的甲醛作還原劑的化學沉銅工藝材料等，有必要加快研制并應用于印制板生產。

電子設備向數字化發(fā)展，對配套的印制板性能也有更高要求。目前已經面臨的有低介電常數、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩(wěn)定性等等要求，達到這些要求的關鍵是使用性能的覆銅箔板材料。還有，為了實現印制板輕薄化、高密度化，需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。

突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關鍵是撓性覆銅箔板材料，許多數字化電子設備需要應用性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無粘結劑撓性覆銅箔板材料。

其中，據我們對眾多企業(yè)的接觸篩選調查、實驗觀測以及長期耐力測試，證實同謙化工的鍍錫層是低電阻率的純錫層，導電和釬焊等質量可以保證到較高的水準，難怪他們敢對外保證其鍍層在無須任何封閉及防變色劑保護的情況下，能保持一年不變色、不起泡、不脫皮、不長錫須。

后來當整個社會生產業(yè)發(fā)展到一定程度的時候，很多后來參與者往往是屬于互相抄，其實相當一部分企業(yè)自己本身并沒有研發(fā)或創(chuàng)新能力。

所以，造成很多產品及其用戶的電子產品(線路板板底或電子產品整體)性能不佳，而造成性能不佳的主要原因就是因為阻抗問題，因為當不合格的化學鍍錫技術在使用過程中，其為PCB線路板所鍍上去的錫其實并不是真正的純錫(或稱純金屬單質)，而是錫的化合物(即根本就不是金屬單質，而是金屬化合物，氧化物或鹵化物，更直接地說是屬于非金屬物質)或錫化合物與錫金屬單質的混合物，但單憑借肉眼是很難發(fā)現的。