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USIM_CLK、USIM_數(shù)據(jù)和USIM_RST走線與22ω電阻串聯(lián)，可抑制電磁干擾并增強(qiáng)靜電放電保護(hù)。

同時(shí)，并聯(lián)的33pF電容可以有效濾除EGSM900的射頻干擾，這些電容要盡量靠近(U)SIM卡夾放置。

USIM_DATA上的上拉電阻有利于增加(U)SIM卡的抗干擾能力；(U)SIM卡走線過(guò)長(zhǎng)，或者干擾源比較近時(shí)，建議加大卡座附近的上拉電阻。工業(yè)和機(jī)械制造商已經(jīng)到了工業(yè)自動(dòng)化發(fā)展的重要時(shí)刻。新機(jī)器的發(fā)明和能源的重組推動(dòng)了智能自動(dòng)化技術(shù)的出現(xiàn)。同時(shí)，人機(jī)界面在自動(dòng)化和智能應(yīng)用中發(fā)揮著重要作用。

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除了加倍帶寬，PCIe5.0還改進(jìn)了電子設(shè)計(jì)，以提高信號(hào)完整性和連接器的機(jī)械性能。

這不僅可以減少信號(hào)延遲，還可以改善信號(hào)傳輸?shù)乃p。在今年11月舉行的PCI-SIG臺(tái)北開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，多家廠商展示了PCIe5.0解決方案，包括PCIe5.0CXL和CCIX的IP解決方案、測(cè)試驗(yàn)證系統(tǒng)、高速傳輸用重定時(shí)器等。，為PCIe5.0的工業(yè)應(yīng)用邁出了步，鑒于3.0后PCIe的發(fā)展滯后，PCI-SIG正在繼續(xù)推動(dòng)新標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展進(jìn)程，這也是5.0的規(guī)范在今年4.0發(fā)布后一年才公布的原因。

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在AMD去年推出第三代Ryzen處理器時(shí)宣布支持PCIe4.0之后，AMD的RX5700/5700XT在消費(fèi)平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了對(duì)顯卡的PCIe4.0支持。隨著NVIDIARTX30系列顯卡的推出，市面上主流顯卡都實(shí)現(xiàn)了PCIe4.0支持。目前PCIe4.0的應(yīng)用主要集中在顯卡和NVMeSSD上。借助英特爾酷睿i910900K平臺(tái)，RTX3080在3DMark的PCIe帶寬測(cè)試中實(shí)現(xiàn)了12.93GB/s，AMD銳龍93900X平臺(tái)在3DMark的PCIe帶寬測(cè)試中實(shí)現(xiàn)了26.17GB/s。

即使我配備了GTX980，狼1080p的低效果，低效果也無(wú)法穩(wěn)定全框架的運(yùn)行，偶爾也會(huì)掉框架，換成GTX970后，發(fā)現(xiàn)游戲的平均框架數(shù)只有0.5-1幀。因此，這個(gè)界面完全不需要帶性能高的顯卡。據(jù)說(shuō)網(wǎng)絡(luò)游戲應(yīng)該吃更多的帶寬，而且性能只會(huì)更差。m2 ngff nvme

因此，如果是這兩個(gè)接口的外部顯卡，實(shí)際上不太推薦。如果是M2接口，外部顯卡的效果會(huì)更好。如果你想使用外部顯卡玩游戲，迷你電腦界面必須外部顯示器。MiniPCIe帶寬極低，如果一個(gè)顯示顯示器，就不能考慮外部顯卡。m2 ngff nvme