要裝配pcb，準備bom表吧，一般能直接從原理圖中導(dǎo)出。但是需要注意的是，原理圖中哪些部分元件該上，哪些部分元件不該上，要做到心理有數(shù)。對于小批量或研究板而言，用excel自己管理倒也方便。大公司往往要專業(yè)軟件來管理。

而對于新手而言，初次版本，不建議直接交給裝配工廠或焊接工廠將bom的料全部焊上，這樣不便于排查問題。較好的方法就是，根據(jù)bom表自己準備好元件。等到板來了之后，一步步上元件、調(diào)試。

高速PCB一直是PCB行業(yè)寵兒，是電子電路設(shè)計和制造研究的熱點，高速PCB在5G時代將會得到更多的發(fā)展機遇，密度更高、運行速度更快、信號完整性直接決定高速PCB電氣性能、可靠性及其穩(wěn)定性?；谛盘柾暾苑治龈咚貾CB設(shè)計中遇到的信號失真問題，利用相關(guān)理論找到傳輸線阻抗設(shè)計和制造的解決方案。對地層銅橋、外層阻抗線和導(dǎo)通孔阻抗進行優(yōu)化設(shè)計，將設(shè)計與制造聯(lián)系在一起可以讓設(shè)計者和廠家更好地運用信號完整性分析解決高速PCB的實際問題。

背鉆孔板技術(shù)特征有哪些？

1）多數(shù)背板是硬板

2）層數(shù)一般為8至50層

3）板厚：2.5mm以上

4）厚徑比較大

5）板尺寸較大

6）一般首鉆zui小孔徑>=0.3mm

7）外層線路較少，多為壓接孔方陣設(shè)計

8)背鉆孔通常比需要鉆掉的孔大0.2MM

9)背鉆深度公差： /-0.05MM

10)如果背鉆要求鉆到M層，那么M層到M-1（M層的下一層）層的介質(zhì)厚度zui小0.17MM

PCB設(shè)計布局布線完成之后，考慮到后續(xù)開發(fā)環(huán)節(jié)的需求，需要做如下后期處理工作：

（1）DRC檢查：即設(shè)計規(guī)則檢查，通過Checklist和Report等檢查手段，重點規(guī)避開路、短路類的重大設(shè)計缺陷，檢查的同時遵循PCB設(shè)計質(zhì)量控制流程與方法；

（2）DFM檢查：PCB設(shè)計完成后，無論是PCB裸板的加工還是PCBA支撐板的貼片組裝加工，都需要借助相關(guān)檢查工具軟件或Checklist，對加工相關(guān)的設(shè)計進行檢查；

（3）ICT設(shè)計：部分PCB板會在批量加工生產(chǎn)中進行ICT測試，因此此類PCB板需要在設(shè)計階段添加ICT測試點；

（4）絲印調(diào)整：清晰準確的絲印設(shè)計，可以提升電路板的后續(xù)測試、組裝加工的便捷度與準確度；

（5）Drill層標注：Drill層標注的信息是提供給PCB加工工廠PE的加工要求圖紙，需要遵循行業(yè)規(guī)范、保證Drill加工信息的準確性與完備度；

（6）PCB設(shè)計文件輸出：PCB設(shè)計的文件，需要按照規(guī)范輸出為不同類型的打包文件，供后續(xù)測試、加工、組裝環(huán)節(jié)使用；

（7）CAM350檢查：PCB設(shè)計輸出給PCB加工工廠的CAM文件（也叫個本文件），需要使用CAM350軟件進行投板前的設(shè)計審查工作。

PCB設(shè)計后期處理更需要細致、認真的工作態(tài)度，保證設(shè)計質(zhì)量的同時、輸出的設(shè)計文件會指導(dǎo)后端加工制造，準確度是硬性要求。