如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的矛盾？  

現(xiàn)在較強的布線軟件的自動布線器大部分都有設定約束條件來控制繞線方式及過孔數(shù)目。晶振是模擬的正反饋振蕩電路,要有穩(wěn)定的振蕩信號,必須滿足loopgain與phase的規(guī)范,而這模擬信號的振蕩規(guī)范很容易受到干擾,即使加groundguardtraces可能也無法完全隔離干擾。 各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設定項目有時相差甚遠。 例如, 是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分對的走線間距等。 這會影響到自動布線出來的走線方式是否能符合設計者的想法。 另外, 手動調(diào)整布線的難易也與繞線引擎的能力有關系。 例如, 走線的推擠能力, 過孔的推擠能力, 甚至走線對敷銅的推擠能力等等。 所以, 選擇一個繞線引擎能力強的布線器, 才是解決之道。  

虛焊的判斷

1.采用在線測試儀專用設備進行檢驗。

2.目視或AOI檢驗。絲印點膠是位于SMT生產(chǎn)線的前段，它的作用就是將焊劑弄到PCB焊盤上，做好焊接準備。當發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

貼片加工紅膠是一種化學化合物，主要成份為高分子材料。貼片加工填料、固化劑、其它助劑等。貼片加工紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)貼片加工紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。

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