基本上, 將模/數(shù)地分割隔離是對的。 要注意的是信號走線盡量不要跨過有分割的地方(moat), 還有不要讓電源和信號的回流電流路徑(returning current path)變太大。 晶振是模擬的正反饋振蕩電路, 要有穩(wěn)定的振蕩信號, 必須滿足loop gain與phase的規(guī)范, 而這模擬信號的振蕩規(guī)范很容易受到干擾, 即使加ground guard traces可能也無法完全隔離干擾。第二點，手工焊接一般要求采用防靜電恒溫烙鐵，并且采用普通烙鐵時必須接地良好。

SMT貼片加工回流焊是SMT貼片加工流程中非常關(guān)鍵的一環(huán)，通過SMT貼片加工重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的錫膏,實現(xiàn)SMT貼片加工表面組裝元器件焊端或引腳與SMT貼片加工PCB焊盤之間機(jī)械與電氣連接的焊點.

如不能較好地對SMT貼片加工整個過程進(jìn)行控制，將對所生產(chǎn)SMT貼片加工產(chǎn)品的可靠性及使用壽命產(chǎn)生災(zāi)難性影響。SMT貼片加工用到的回流焊爐。SMT貼片加工相關(guān)材料有錫膏、氮氣等。

如何對SMT貼片加工的質(zhì)量進(jìn)行檢驗?zāi)?？選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。我們來看看以下要點。對SMT貼片加工產(chǎn)品質(zhì)量的檢測都是根據(jù)其特性要求來進(jìn)行的。它的特性一般都轉(zhuǎn)化為具體的技術(shù)要求。一般SMT貼片加工產(chǎn)品的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，如國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等以及其他相關(guān)的SMT貼片加工產(chǎn)品設(shè)計圖樣、作業(yè)文件或檢驗規(guī)程中的明確規(guī)定，都可以成為質(zhì)量檢驗的技術(shù)依據(jù)和檢驗后比較檢驗結(jié)果的基礎(chǔ)。經(jīng)對照比較，確定每項檢驗的特性是否符合標(biāo)準(zhǔn)和文件規(guī)定的對SMT貼片加工產(chǎn)品的要求。