近年來，面向制造的幾何設計與優(yōu)化方面的研究工作得到了廣泛的關注，并逐漸成為研究的熱點。筆者于2014年對于 之前有關3D打印幾何處理的研究工作進行了一個綜述，發(fā)表在2015年的《計算機學報》上（PDF），并且在計算機圖形學的國際會議Siggraph Asia 2014上組織了一個3D打印幾何設計與處理的教程Course（鏈接）。之后在Siggraph和Siggraph Asia 會議上出現(xiàn)了更多的有關教程。在2016年夏天，筆者應計算機學會計算機輔助設計與圖形學專委會的委托，與國內的一些學者又完成了一份更為詳細的“3D打印中幾何處理的研究進展與趨勢”的發(fā)展報告（PDF），對相關工作進行一個的整理和分類，使得讀者能夠更好地了解3D打印幾何處理方面的進展和發(fā)展方向。

   3D打印技術近年來發(fā)展很快，可以預見，3D打印在智能制造、中國制造2025與工業(yè)4.0、云制造等領域會發(fā)揮著非常重要的作用。未來在各個行業(yè)都有著廣闊的應用，網(wǎng)上的報道很多，在此不詳述。

   從科研的角度來看，3D打印中的幾何設計與優(yōu)化仍有許多新的問題和新的方向值得去探索。筆者這里列舉幾個我們正在思考和從事研究的問題和方向，以供大家探討交流。

分類：

根據(jù)光源的不同，光敏樹脂3D打印機可以分為SLA型和DLP型兩種數(shù)碼感光打印機。

工作原理：

SLA技術采用的方法是激光照射光敏樹脂，激光頭按照模型切片的G碼，從點到線再到面，依次掃描各層模型切面，然后用激光照射光敏樹脂快速固化。

B.DLP技術使用的光源來自投影儀。投影器每次將模型切面作為平面圖像照射到樹脂液中使其固化，利用這種方法每次形成一個面，打印時間僅取決于要打印的物體層高。