首先考慮，當(dāng)我們將整畫幅都暴露在明亮光線下時(shí)會(huì)出現(xiàn)什么情況。比如我們不小心打開了照相機(jī)，將膠片暴露在明亮的太陽光下。顯影這樣的一幅膠片時(shí)會(huì)發(fā)生什么呢？幾乎所有的鹵化銀晶體都將變?yōu)楹谏慕饘巽y，結(jié)果得到的底片是全黑的。

其次再考慮，當(dāng)我們顯影一幅沒有經(jīng)過任何曝光的膠片時(shí)會(huì)出現(xiàn)什么情況。比如有時(shí)我們不能確定一卷膠片是否已經(jīng)拍攝過，為安全起見，我們對(duì)其顯影。如果該卷從未曝光，便會(huì)得到一整卷透明的底片--所有的鹵化銀晶體在顯影時(shí)都被沖洗掉了，剩下的便只是透明的片基了。

從光能量的定義公式可知，總曝光量E是光強(qiáng)度I和曝光時(shí)間T的乘積。若光強(qiáng)度I不變，則曝光時(shí)間T就是直接影響曝光總量的重要因素。曝光不足時(shí)，由于聚合不徹底，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；顯影不良：貼好的干膜后的覆銅箔層壓板經(jīng)曝光之后，還須經(jīng)過顯影機(jī)顯影，將未曝光的干膜保持原成份，在顯影機(jī)內(nèi)與顯影液發(fā)生下列反應(yīng)。

負(fù)膠：曝光區(qū)域發(fā)生交聯(lián)，難溶于顯影液。特性：良好的粘附能力、良好的阻擋作用、感光速度快；顯影時(shí)發(fā)生變形和膨脹，所以只能用于2μm的分辨率。

正膠：正性光刻膠的曝光區(qū)域更加容易溶解于顯影液。特性：分辨率高、臺(tái)階覆蓋好、對(duì)比度好；粘附性差、抗刻蝕能力差、高成本。

目前一般都是用正膠，對(duì)于線寬要求不高的時(shí)候或者一些特殊的用途（比如PSS等）可以選擇負(fù)膠

如果是全制程的話那需要的設(shè)備可多了,什么曝光機(jī),顯影機(jī),蝕刻線,壓機(jī),回流線,磨邊機(jī),切割機(jī),溶膠機(jī),鉆孔機(jī),電鍍線。

如果是做加工這個(gè)制程的話那就需要前處理,是金剛砂那種,化金線,鍍金線.有些廠成型也屬于加工,那就需要成型機(jī),v-cut,斜邊機(jī),如果是沖模的話那需要沖床機(jī).

這些設(shè)備如果需要的話你可以到PCB采購指南上尋找,或者到PCB信息網(wǎng)上,但此網(wǎng)上不是很全。