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發(fā)布時(shí)間:2021-04-18 15:17  
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光刻膠去除
半導(dǎo)體器件制造技術(shù)中,通常利用光刻工藝將掩膜板上的掩膜圖形轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)表面的光刻膠層中。通常光刻的基本工藝包括涂膠、曝光和顯影等步驟。
在現(xiàn)有技術(shù)中,去除光刻膠層的方法是利用等離子體干法去膠。將帶有光刻膠層的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)置于去膠機(jī)內(nèi),在射頻電壓的能量的作用下,灰化氣體被解離為等離子體。所述等離子體和光刻膠發(fā)生反應(yīng),從而將光刻膠層去除。
而在一些半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)時(shí),考慮到器件性能要求,需要對(duì)特定區(qū)域進(jìn)行離子注入,使其滿足各種器件不同功能的要求。一部分閃存產(chǎn)品前段器件形成時(shí),需要利用前面存儲(chǔ)單元cell區(qū)域的層多晶硅與光刻膠共同定義摻雜的區(qū)域,由于光刻膠是作為高濃度金屬摻雜時(shí)的阻擋層,在摻雜的過(guò)程中,光刻膠的外層吸附了一定濃度的金屬離子,這使得光刻膠外面形成一層堅(jiān)硬的外殼。二、預(yù)烘和底膠涂覆(Pre-bakeandPrimerVapor)由于光刻膠中含有溶劑,所以對(duì)于涂好光刻膠的硅片需要在80度左右的。
這層堅(jiān)硬的外殼可以采取兩種現(xiàn)有方法去除:方法一,采用濕法刻蝕,但這種工藝容易產(chǎn)生光刻膠殘留;方法二,先通過(guò)干法刻蝕去除硬光刻膠外殼,再采用傳統(tǒng)的干法刻蝕去光刻膠的方法去除剩余的光刻膠的方法,但是這種方式增加了一步工藝流程,浪費(fèi)能源,而且降低了生產(chǎn)效率;隨著國(guó)內(nèi)廠商占據(jù)LCD市場(chǎng)比重越來(lái)越大,國(guó)內(nèi)LCD光刻膠需求也會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí),傳統(tǒng)的光刻膠干法刻蝕去除光刻膠時(shí),光刻膠外面的外殼阻擋了光刻膠內(nèi)部的熱量的散發(fā),光刻膠內(nèi)部膨脹應(yīng)力增大,導(dǎo)致層多晶硅倒塌的現(xiàn)象。
芯片光刻的流程詳解(二)
所謂光刻,根據(jù)維基百科的定義,這是半導(dǎo)體器件制造工藝中的一個(gè)重要步驟,該步驟利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫幾何圖形結(jié)構(gòu),然后通過(guò)刻蝕工藝將光掩模上的圖形轉(zhuǎn)移到所在襯底上。這里所說(shuō)的襯底不僅包含硅晶圓,還可以是其他金屬層、介質(zhì)層,例如玻璃、SOS中的藍(lán)寶石。北京賽米萊德貿(mào)易有限公司供應(yīng)美國(guó)Futurrex新型lift-off光刻膠NR9-3000PY,NR9i-3000PY有下面的優(yōu)勢(shì):1。
光刻的基本原理是利用光致抗蝕劑(或稱光刻膠)感光后因光化學(xué)反應(yīng)而形成耐蝕性的特點(diǎn),將掩模板上的圖形刻制到被加工表面上。
PR1-1500A1NR94 8000PY光刻膠廠家
正性光刻膠的金屬剝離技術(shù)
NR77-20000P
正膠PR1-2000A1技術(shù)資料
正膠PR1-2000A1是為曝光波長(zhǎng)為365 或者436納米,可用于晶圓步進(jìn)器、掃描投影對(duì)準(zhǔn)器、近程打印機(jī)和接觸式打印機(jī)等工具。PR1-2000A1可以滿足對(duì)附著能力較高的要求,在使用PR1-2000A1時(shí)一般不需要增粘劑,如HMDS。
相對(duì)于其他的光刻膠,PR1-2000A1有如下的一些額外的優(yōu)勢(shì):
PEB,不需要后烘的步驟;
較高的分別率;
快速顯影;
較強(qiáng)的線寬控制;
蝕刻后去膠效果好;
在室溫下有效期長(zhǎng)達(dá)2年。
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