金屬箔電阻

　　將具有已知和可控特性的特種金屬箔片敷在特殊陶瓷基片上，形成熱機(jī)平衡力對(duì)于電阻成型是十分重要的。薄膜電阻由陶瓷基片上厚度為50A至250A的金屬沉積層組成（采用真空或?yàn)R射工藝）。然后，采用超精密工藝光刻電阻電路。這種工藝將低 TCR、長(zhǎng)期穩(wěn)定性、無(wú)感抗、無(wú) ESD 感應(yīng)、低電容、快速熱穩(wěn)定性和低噪聲等重要特性結(jié)合在一種電阻技術(shù)中?！∵@些功能有助于提高系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性，精度、穩(wěn)定性和速度之間不必相互妥協(xié)。為獲得電阻值，大金屬箔晶片電阻可通過(guò)有選擇地消除內(nèi)在“短板”進(jìn)行修整。當(dāng)需要按已知增量加大電阻時(shí)，可以切割標(biāo)記的區(qū)域 （圖2），逐步少量提高電阻。

厚膜電路所用的漿料按用途不同，分為介質(zhì)漿料、電阻漿料和導(dǎo)體漿料:按基片種類分為電子漿料陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和金屬絕緣基片電子漿料等;按燒結(jié)溫度不同，可分為高溫、中溫和低溫烘干電子漿料;按用途不同，可分為通用電子漿料(制作一般性的厚膜電路)和專用電子漿料(不銹鋼基板電子漿料、熱敏電阻漿料);按導(dǎo)電相的價(jià)格分為電子漿料(銀鈀、釕系和金漿等)和賤金屬電子漿料(鉬錳漿料)。為獲得電阻值，大金屬箔晶片電阻可通過(guò)有選擇地消除內(nèi)在“短板”進(jìn)行修整。

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1.鎢漿料與陶瓷收縮率一致，燒結(jié)與陶瓷結(jié)合強(qiáng)度好。

2.燒結(jié)后鎢漿料涂層厚度約為0.0127mm。

3.鎢漿料可滿足印刷和小孔填充等工藝要求。

4.鎢漿料中金屬顆粒大小可控制在2微米以內(nèi)，分散性好。

5.鎢漿料黏性可根據(jù)客戶具體要求調(diào)制。

6.適用于1300℃到1700℃的高溫。

鉬錳漿料是一種可印刷的厚膜導(dǎo)體漿料，可用作為氮化鋁，氮化硅，氧化鈹，氧化鋁基片的表面導(dǎo)體層。折疊

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