鋰電池過充時，電池電壓會迅速上升，正極的活性物質(zhì)結(jié)構(gòu)變化，產(chǎn)生大量的氣體，放出大量的熱，使鋰電池溫度和內(nèi)部壓力急劇增加，存在隱患。PPTC是作為應(yīng)用廣泛的鋰電池二級保護(hù)元件，在鋰電池溫度異常持續(xù)升高的情況下，PPTC可以截斷鋰電池的充電電流，避免隱患出現(xiàn)。常規(guī)PPTC在某些熱帶帶高溫高濕的環(huán)境中，出現(xiàn)失效的情況，究其原因是常規(guī)PPTC受高溫高濕環(huán)境水汽影響導(dǎo)致升阻失效，新型的封裝大大提高了PPTC在高溫高濕環(huán)境中的使用壽命，拓展了PPTC的應(yīng)用場景。根據(jù)Yole的說法，到2025年，它將占據(jù)市場近50%的份額。

Dual此封裝形式的特點(diǎn)是引腳全部在兩邊，而且引腳的數(shù)量不算多。它的封裝形式比較多，又可細(xì)分為SOT、SOP、SOJ、SSOP、HSOP及其他。表面貼片封裝根據(jù)引腳所處的位置可分為：Single-ended(引腳在一面)、Dual(引腳在兩邊)、Quad(引腳在四邊)、Bottom(引腳在下面)、BGA(引腳排成矩陣結(jié)構(gòu))及其他。半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。也可稱為終段測試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過針測Probe Test。然而，盡管近年來中國封裝測試設(shè)備廠商的競爭力得到顯著提升，但關(guān)鍵零部件仍需大量從西方國家進(jìn)口，自給率不足20%。

WLCSP此封裝不同于傳統(tǒng)的先切割晶圓，再組裝測試的做法，而是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試，然后再切割。半導(dǎo)體生產(chǎn)流程如下：由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。Single-ended此封裝形式的特點(diǎn)是引腳全部在一邊，而且引腳的數(shù)量通常比較少。它又可分為：導(dǎo)熱型，像常用的功率三極管，只有三個引腳排成一排，其上面有一個大的散熱片。設(shè)計、制造、甚至測試本身，都會帶來一定的失效，保證設(shè)計處理的芯片達(dá)到設(shè)計目標(biāo)，保證制造出來的芯片達(dá)到要求的良率，確保測試本身的質(zhì)量和有效。