線路板工藝流程

工具

經(jīng)ME試驗(yàn)合格，QA認(rèn)可的鉆咀。

1．取拿鉆咀，搬運(yùn)上落生產(chǎn)板時(shí)需戴手套，以免污染鉆咀及線路板。 

 2．鉆咀使用前，須經(jīng)檢查OK，確保摔膠粒長(zhǎng)度在0.800〞±0.005〞之內(nèi)。 

 3．搬運(yùn)、擺放生產(chǎn)板過(guò)程中，不得有拖板、摔板、板上齊板等現(xiàn)象發(fā)生，嚴(yán)防擦花線路板。

4．鉆板后檢查內(nèi)容包括：孔徑大小、孔數(shù)、孔位置，內(nèi)層偏移（多層板）、孔形狀、披鋒、擦花。

發(fā)展簡(jiǎn)史

在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當(dāng)代，電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了jue對(duì)統(tǒng)治的地位。

20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機(jī)器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優(yōu)點(diǎn)，于是開(kāi)始鉆研以印刷的方式取代配線的方法?？祝═hroughhole/via）：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔（nPTH）通常用來(lái)作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而成功的是1925年，美國(guó)的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線。

直至1936年，奧地利人保羅·愛(ài)斯勒（Paul Eisler）在英國(guó)發(fā)表了箔膜技術(shù)，他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號(hào)）”成功申請(qǐng)專利。采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印制電路板為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因?yàn)楫?dāng)時(shí)的電子零件發(fā)熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實(shí)用作，不過(guò)也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。

pcb電路板制作流程

利用專門(mén)的復(fù)寫(xiě)紙張將設(shè)計(jì)完成的PCB圖通過(guò)噴墨打印機(jī)打印輸出，然后將印有電路圖的一面與銅板相對(duì)壓緊，后放到熱交換器上進(jìn)行熱印，通過(guò)在高溫下將復(fù)寫(xiě)紙上的電路圖墨跡粘到銅板上。

制板。調(diào)制溶液，將硫酸和guo氧化氫按3：1進(jìn)行調(diào)制，然后將含有墨跡的銅板放入其中，等三至四分鐘左右，等銅板上除墨跡以外的地方全部被腐蝕之后，將銅板取去，然后將清水將溶液沖洗掉。

PCB線路板制作流程

打孔。利用鑿孔機(jī)將銅板上需要留孔的地方進(jìn)行打孔，完成后將各個(gè)匹配的元器件從銅板的背面將兩個(gè)或多個(gè)引腳引入，然后利用焊接工具將元器件焊接到銅板上。

焊接工作完成后，對(duì)整個(gè)電路板進(jìn)行權(quán)面的測(cè)試工作，如果在測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題，就需要通過(guò)第yi步設(shè)計(jì)的原理圖來(lái)確定問(wèn)題的位置，然后重新進(jìn)行焊接或者更換元器件。當(dāng)測(cè)試順利通過(guò)后，整個(gè)電路板就制作完成了。