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高價(jià)回收庫(kù)存通訊設(shè)備板卡

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板卡常見升級(jí)問題

為什么經(jīng)常遇到升級(jí)不了的情況？

（1）可能升級(jí)的程序與板卡的原程序占空比不對(duì)應(yīng)。軟件升級(jí)，板卡通電后會(huì)自動(dòng)檢測(cè)板卡的原程序命名與U盤里面的軟件命名是否一致，才會(huì)升級(jí)。

你可以把屏點(diǎn)亮，進(jìn)入工廠菜單查看命名

或者參考板卡標(biāo)簽紙上的占空比命名

（2）U盤兼容性問題。建議使用USB3.0接口的U盤升級(jí)，一方面可以提高升級(jí)速度，另一方面USB3.0的U盤普遍質(zhì)量和兼容性都比較好。

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華為OSN3500板卡

◆NG-SDH產(chǎn)品是高性價(jià)比的系列化平臺(tái)，優(yōu)越的可擴(kuò)展性保護(hù)用戶投資：OSN7500/ONS3500/OSN2500業(yè)務(wù)板件完全兼容，構(gòu)成統(tǒng)一平臺(tái)；2.5G系統(tǒng)可平滑升級(jí)到10G系統(tǒng)，STM-1/4系統(tǒng)平滑升級(jí)到2.5G系統(tǒng)。強(qiáng)大的多業(yè)務(wù)接入、匯聚、調(diào)度能力：多ADM設(shè)計(jì)、大容量高低階調(diào)度能力；業(yè)務(wù)槽位豐富，容量大OSN7500/3500/OSN2500/OSN1500分別支持22/15/12/12個(gè)業(yè)務(wù)槽位。

◆隨著網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)處理能力可以無限延伸：提供強(qiáng)大端到端數(shù)據(jù)功能，系統(tǒng)設(shè)計(jì)可向全數(shù)據(jù)交換平面平滑演進(jìn)；一切為客戶著想的客戶化設(shè)計(jì)：體積小；免調(diào)測(cè)、前向接口、光模塊現(xiàn)場(chǎng)可插拔；光功率檢測(cè)、軟件包加載等豐富的維護(hù)功能；高可靠性，多種手段保證業(yè)務(wù)安全：主控、交叉、時(shí)鐘、支路、STM-1線路均支持熱備份：提供完整的網(wǎng)絡(luò)層保護(hù)；是一款面向

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回收業(yè)務(wù)板卡 常年回收

再生資源回收以物資不斷循環(huán)利用的經(jīng)濟(jì)發(fā)展模式，目前正在成為全球潮流?？沙掷m(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略，從而所得到大家一致同意。而可持續(xù)發(fā)展就是，既符合當(dāng)代人類的需求，又不致?lián)p害后代人滿足其需求能力的發(fā)展，是我們?cè)谧⒁饨?jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的數(shù)量，同時(shí)要注意追求經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的質(zhì)量。主要的標(biāo)志是資源能夠永遠(yuǎn)利用，保持良好的生態(tài)環(huán)境。

預(yù)計(jì)19/20/21年歸母凈利潤(rùn)14.11/19.04/25.65億元，EPS2.15/2.90/3.91元，同比增速40.5%/34.9%/34.7%，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE 36.7/27.2/20.2X。行業(yè)可比公司JFJY、LSC、四川長(zhǎng)虹等19/20年平均PE 35.93/28.18X，公司估值與行業(yè)平均基本相同，維持“增持”評(píng)級(jí)。

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板卡功能專業(yè)講解

■安裝位置：I/O UNIT（3）部

■用途：為控制digital I/F相用的LED照明、把來自SDIO（Ｍ）基板得信號(hào)換為D/A変換進(jìn)行控制。

■通信手段：SDIO、24V模擬信號(hào)

■能：通過來自SDIO（Ｍ）基板得SDIO信號(hào)進(jìn)行通信、把此數(shù)據(jù) 命令解析、把動(dòng)作模式設(shè)定和 LED的照明設(shè)定値換為D/A。

D/A変換後、進(jìn)行増幅?定流化、控制照明用的LED。

LED控制10ch可能。（8bit/256階調(diào)）快門信號(hào)、６ch可能。輸入來自MC3、“快門信號(hào)” 、和相的快門（讀取畫像timing）同 步輸出。

同時(shí)、有使LED照明同 步/非同 步能。（通常、僅限中継） ※有把LED flash（脈衝）亮燈能、MK5不使用。（為了符合tact。）

■注意事項(xiàng)：基板交換時(shí)、需要設(shè)定DIP_SW。安裝選裝（固定相）時(shí)、再追加１枚。

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設(shè)計(jì)方案

電源完整性改善

目前，在通信板卡中的主芯片都需要承載巨大的業(yè)務(wù)量，因此芯片的電流也達(dá)到了100A 以上。那么如何保證電源的完整性，使得電源的直流壓降在允許范圍之內(nèi)成為了我們要重點(diǎn)討論的問題。如果還是沿用原先的通孔技術(shù)，那么在BGA 下的各個(gè)電源層毫無疑問是會(huì)全部打穿的。但是，如果運(yùn)用N N 的過孔技術(shù)，那么我們只需要打穿上半層（1-14 層），而保留下半層（15-28）的完整平面即可

信號(hào)完整性問題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過孔內(nèi)電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開來看，過孔內(nèi)的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過孔區(qū)域，我們可以理解為有一個(gè)阻抗突變的現(xiàn)象，導(dǎo)致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會(huì)引起信號(hào)反射等一系列影響信號(hào)完整性的問題。另外，過孔本身會(huì)產(chǎn)生寄生電容和寄生電感。過孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會(huì)削弱旁路電容的作用，從而減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對(duì)于高速高密度的通信板卡，設(shè)計(jì)一種合理的過孔是非常重要的事情。

過孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號(hào)完整性和電源完整性問題成為了迫在眉睫的任務(wù)。在本文中，我們提出了一種特殊的過孔方式，即N N 過孔方式，來改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個(gè)1-14 層的頂層盲孔和一個(gè)15-28 層的底層盲孔，分別進(jìn)行一次層壓，再把兩個(gè)子板再次壓合在一起的技術(shù)