電子行業(yè)中，經(jīng)常都要用到高溫標(biāo)簽，那么它是由哪些部分組成的呢？

高溫標(biāo)簽是以聚酰亞1胺薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學(xué)性和耐磨性，高可耐高達(dá)320℃的溫度，對(duì)助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學(xué)物質(zhì)具有一定抗腐蝕作用，使用于高溫和磨損的極端 惡劣的環(huán)境中能保持卓1越性能。主要由三個(gè)部分組成：基材、膠黏劑、底材。

明德印刷有限公司得以穩(wěn)步發(fā)展的關(guān)鍵在于不斷提高產(chǎn)品品質(zhì)，開發(fā)新產(chǎn)品技術(shù)和完善及時(shí)的服務(wù)，深受國內(nèi)外企業(yè)等的青睞；明天，全體明德同仁將會(huì)秉承公司的一貫宗旨，繼續(xù)精益求精、全心全意為客戶服務(wù)。歡迎貴公司選擇我公司與您一起發(fā)展，并歡迎廣大客戶親臨指導(dǎo)工作。

可根據(jù)要求生產(chǎn)耐高溫標(biāo)簽，pet因其優(yōu)異的介電性能、良好的防污、抗刮、耐高溫性能，在電子產(chǎn)品、手機(jī)電池、電腦顯示器、空調(diào)壓縮機(jī)等特殊場(chǎng)合得到了廣泛的應(yīng)用。

耐高溫標(biāo)簽的特點(diǎn)主要是采用超薄聚酰亞1胺材料，在保證優(yōu)良質(zhì)量的前提下，價(jià)廉物美。節(jié)約您的打標(biāo)成本，讓您獲得較佳的性價(jià)比；超薄特性符合MP3等3C產(chǎn)品電路板小型化、高密度發(fā)展趨勢(shì)；較大續(xù)航時(shí)間315 C/50分鐘，不脫落、不變形；抗VAR侵蝕化學(xué)物質(zhì)及各種磨損；質(zhì)量穩(wěn)定；符合國際無鉛工業(yè)工藝標(biāo)準(zhǔn)。

不干膠貼紙印刷取一段經(jīng)由上述檢查的樣紙，剝于底紙?jiān)俅螜z查一下面紙和底紙上是否有裂紋，由于裂紋有時(shí)長短常小的，只有分開底紙和面紙后才能發(fā)現(xiàn)。 背面印刷適合小批量、要求精度不高的標(biāo)簽。如具有可重貼、可移除特性的封口貼標(biāo)簽，手指接觸部位不需要有膠；某些有背切的標(biāo)簽，背切處為便于去掉底紙，不需要有膠。印刷廠為知足以上需要，用印刷的方法在要求去掉粘合劑的位置上印上油墨等，蓋住粘合劑，使其不粘手，達(dá)到與原材料制造時(shí)局部涂布工藝相同的作用。  值得留意的是，因?yàn)橛湍驼澈蟿┰谟∷⑦^程中會(huì)逐漸積壓到印刷機(jī)的導(dǎo)紙輥上，也會(huì)引起不干膠材料邊沿泛起裂紋。

高溫標(biāo)簽紙是高溫標(biāo)簽家族中一個(gè)成熟的產(chǎn)品，這種材料在制作中仍就保持了高溫標(biāo)簽的傳統(tǒng)制作工藝，但是在這種制作過程中，加入了一些新的加工特點(diǎn)，這樣就使這種標(biāo)簽紙?jiān)谑褂弥杏钟辛艘恍┬碌奶攸c(diǎn)。

在很多需要無鉛焊接的工業(yè)中，對(duì)于標(biāo)簽紙的要求是非常高的，不僅需要耐高溫的特點(diǎn)，另外在焊接過程中，在一些高腐蝕性材料面前，仍然能夠保持自己表面的圖案或者條形碼。高溫標(biāo)簽紙就具有這些方面的特點(diǎn)。