大致可分為單面拼裝、兩面拼裝、單面混放、兩面混放等拼裝方式。不一樣類型的拼裝方式有所不同，同一種類型的拼裝方式也將會會有所不同。

(1)SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

這類SMT貼片加工組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。

Smt加工，就是將元器件通過金屬焊膏焊機(jī)粘合在PCB電路板上過程的簡稱。元器件能否正常實(shí)現(xiàn)功能，電路板是否能夠保證正常的運(yùn)行和功能的發(fā)揮都取決于此。為此，必須實(shí)施過程控制測量以優(yōu)化pcba加工組裝。這將確保以后不會發(fā)現(xiàn)代價(jià)高昂的錯(cuò)誤，這可能導(dǎo)致產(chǎn)品的高故障率并損害smt貼片加工廠的聲譽(yù)。PCB組裝的工藝控制，主要涉及在印刷、安裝和回流焊接階段實(shí)施一些穩(wěn)健的工藝。

正確設(shè)置阻焊層在降低焊料橋接風(fēng)險(xiǎn)方面大有幫助：雖然在實(shí)際的生產(chǎn)過程中，不一定能夠準(zhǔn)確的控制每一步的準(zhǔn)確度。但是在選擇一家可以控制、可靠的、經(jīng)驗(yàn)充足的合作伙伴是必要的。了解了如何防止焊錫橋接的知識后，您可以在評審PCBA組裝廠時(shí)，重點(diǎn)關(guān)注他們的工藝、PCB設(shè)計(jì)、回流曲線等的有關(guān)問題，以便減少問題產(chǎn)生引發(fā)的不可控的成本支出。

主要優(yōu)點(diǎn)是能夠?qū)⒃胖玫诫娐钒迳纤璧臏?zhǔn)確毫米數(shù)。阻礙電路板性能提升和功率降低的一個(gè)大問題是無法將越來越小的元件緊密準(zhǔn)確地放置在一起，特別是以前人們曾經(jīng)手工組裝。用機(jī)器可以更有效地利用PCB的空間，使其更具成本效益并減小PCB的尺寸。

與人工相比機(jī)器非常適合快速進(jìn)行smt批量加工。由于該過程主要是機(jī)械式的，因此生產(chǎn)速度不會發(fā)生變化，而且每塊電路板的生產(chǎn)速度都比較快。與人工生產(chǎn)相比，這加快了所有電子設(shè)備的生產(chǎn)速度并降低了生產(chǎn)成本。