真空法氦質譜檢漏的優(yōu)缺點

真空法的檢測標準主要有QJ3123-2000《氦質譜真空檢漏方法》、GB /T 15823-2009《氦泄漏檢驗》，主要應用于真空密封性能要求，但不帶壓工作的產品，如空間活動部件、液氫槽車、環(huán)境模擬設備等。

真空法的優(yōu)點是檢測靈敏度高，可以準確定位，能實現(xiàn)大容器或復雜結構產品的檢漏。

真空法的缺點是只能實現(xiàn)一個大氣壓差的漏率檢測，不能準確反映帶壓被檢產品的真實泄漏狀態(tài)。

背壓法氦質譜檢漏的優(yōu)缺點

背壓法的優(yōu)點是檢測靈敏度高，能實現(xiàn)小型密封容器產品的泄漏檢測，可以進行批量化檢測。

背壓法的缺點是不能進行大型密封容器的漏，否則由于密封腔體容積太大，導致加壓時間太長。此外，每個測量漏率都對應兩個等效標準漏率，在細檢完成后還需要采用其它方法進行粗檢，排除大漏的可能。

背壓法的檢漏標準主要有QJ3212-2005《氦質譜背壓檢漏方法》、GJB360A-1996《電子及電氣元件試驗方法方法112 密封試驗》，主要應用于各種電子元器件產品檢漏。

氦質譜檢漏儀的優(yōu)勢

科技信息化不斷更新迭代的市場，氦質譜檢漏儀的應用技術也在不斷發(fā)展和完善。一方面過去的氦質譜檢漏儀不能滿足現(xiàn)階段的一個需求，而且對檢漏儀提出新要求的情況下，檢漏儀設備不得不更新，另一方面每個行業(yè)的不足都在進步的過程，缺陷與不足相互補充，相互促進。而現(xiàn)在的氦質譜檢漏儀早已告別了四五十年代的初期情形，在性能和領域上都有新的突破。

氦質譜檢漏儀進展集中體現(xiàn)如下方面：

1.智能化：以往的氦質譜檢漏儀操作非常輔助，而現(xiàn)在的觸屏式，自動檢測。

2.便捷化：這幾年市場上各種小型便捷的檢漏儀能夠為行業(yè)提供小巧而靈敏性高的設備。

3.自動化程度高：自動校準氦峰，自動調節(jié)0點，量程自動轉換，自動數(shù)據(jù)處理，可外接打印機。整機由微機控制，菜單的選擇功能，一個按鈕即可完成全檢漏過程。

4.全無油的干式檢漏：有些國家生產的檢漏儀，可采用干式泵，達到無油蒸氣的效果，為無油系統(tǒng)及芯片等半導體器件的檢漏，提供了有利條件。

5.檢漏范圍寬：現(xiàn)今生產的四極檢漏儀，質量范圍很寬，不僅可檢測氦氣，而且能檢測其它氣體。