化學鎳金工藝流程介紹

　　1、基本步驟

　　脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無電鎳→熱水洗→ 無電金→回收水洗→后處理水洗→干燥

　　2、無電鎳

　　A. 一般無電鎳分為“置換式”與“自我催化”式其配方，但不論何者仍以高溫鍍層質(zhì)量較佳

　　B. 一般常用鎳鹽為（Nickel Chloride）

　　C. 一般常用還原劑有次磷酸鹽類（Hypophosphite）/甲醛（Formaldehyde）/聯(lián)氨 （Hydrazine）/硼化合物（Borohydride）/硼氫化合物（Amine Borane）

　　D. 螯合劑以檸檬酸鹽（Citrate）蕞常見。

化學鎳金工藝流程介紹

1、基本步驟

脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無電鎳→熱水洗→ 無電金→回收水洗→后處理水洗→干燥

2、無電鎳

a. 槽液酸堿度需調(diào)整控制，傳統(tǒng)使用氨水（Amonia），也有配方使用三乙醇氨（Triethanol Amine），除可調(diào)整PH及比氨水在高溫下穩(wěn)定，同時具有與檸檬酸鈉結(jié)合共為鎳金屬螯合劑，使鎳可順利有效地沉積于鍍件上。

b. 選用次磷二氫鈉除了可降低污染問題，其所含磷對鍍層質(zhì)量也有極大影率。

c. 此為化學鎳槽其中一種配方。

化學鎳廢液處理方法

化學鎳廢液按照PH的不同可分為酸性鍍液和堿性鍍液，還原劑大多以次磷酸鈉為主，在化學鍍鎳過程中會產(chǎn)生亞磷酸鈉，是導致化學鍍鎳溶液老化的原因之一。

目前對于化學鎳廢液處理有三個處理方向：（1）直接處理（2）鎳、磷回收（3）再生利用，基于不同目的選擇的處理方式不同，目前應用較多的方法有化學螯合沉淀法、干化處理法、離子交換法。

化學螯合沉淀法

由于化學鎳廢液中鎳大部分以絡合物的形式存在，常規(guī)加減沉淀法很難將鎳除去，需先進行氧化破絡處理，再沉淀，但這種方法往往處理不徹底。螯合沉淀是采用HMC-M2髙效除鎳劑，其能與絡合鎳直接發(fā)生螯合反應，無需破絡，即可去除鎳，去除效率髙，操作工序簡單。

鍍金和沉金工藝的區(qū)別：

1、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

2、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產(chǎn)成金絲短路。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。

4、對于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。