另一種熱散的解決方案為將LED晶粒與其基板以共晶或覆晶的方式連結，如此一來，大幅增加經由電極導線至系統(tǒng)電路板之散熱效率。然而此制程對于基板的布線 與基板線路表面平整度要求極高，這使得厚膜及低溫共燒陶瓷基板的精準度受制程網版張網問題及燒結收縮比例問題而使用?，F階段多以導入薄膜陶瓷基 板，以解決此問題。薄膜陶瓷基板以黃光微影方式備制電路，輔以電鍍或化學鍍方式增加線路厚度，使得其產品具有高線路精準度與高平整度的特性。(3)金屬線路不易脫落…等特點，因此薄膜陶瓷基板適用于高功率、小尺寸、高亮度的LED，以及要求對位性高的共晶/覆晶封裝制程。共晶/覆晶制 程輔以薄膜陶瓷散熱基板勢必將大幅提升LED的發(fā)光功率與產品壽命。網絡排阻,印刷,電子尺電阻板,厚膜電容,噴碼機專用不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網絡排容,FR4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機控制開關,單列直插式網絡排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐專用高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車檔位陶瓷片,鍵盤印刷,陶瓷鍍金,復印機陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,NTC熱敏電阻,電位計傳感器,叉車手搖柄傳感器電阻片,貼片電感

雙面錫板/沉金板制作流程:

開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝

雙面鍍金板制作流程:

開料------鉆孔-----沉銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝

多層錫板/沉金板制作流程:

開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝

多層板鍍金板制作流程:

開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝

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