SMT的組成

SMT主要由三大部分組成:

①SMT表面貼裝元器件

SMT表面貼裝元器件又稱為表面組裝或安裝元器件,其外形為矩形、圓柱形或異形,焊端或引腳制作在同一平面內(nèi),又分成SMC、SMD。

② 貼裝技術(shù)

貼裝技術(shù)包括下列技術(shù):電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù);電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù);電路板的制造技術(shù);自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù);電路裝配制造工藝技術(shù);裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)等等。

③ 貼裝設(shè)備

小型生產(chǎn)貼裝設(shè)備 :點膠機或是蝕刻銅模板、絲印臺、刮1刀;真空吸筆,小型手工或半自動貼片機和貼片臺;小型回流焊機(又稱再流焊機);檢驗用放大鏡及相關(guān)工具;返修工具,如熱吹風、智能烙鐵等。

大、中型生產(chǎn)的設(shè)備配置:裝載設(shè)備(PCB輸送口);自動印刷機,一般配有激光切割不銹鋼模板;焊膏檢測設(shè)備;自動貼片機;貼片檢測設(shè)備;大型回流焊機;焊點檢測設(shè)備;自動返修系統(tǒng);卸載設(shè)備。

評價PCBA清洗效果的要點有哪些？

（1）可靠性的評價

在引用清洗技術(shù)和設(shè)備時，經(jīng)過清洗后的印刷線路板的可靠性如何，預先評價是十分必要的。

采用可靠性測試專用的試驗印刷線路板，進行絕緣測試評價，環(huán)境方面采用壓力爐進行加速試驗。

（2）對元器件的影響

電子元件對清洗劑有一定的兼容性，選擇各種不同的試驗元件或材料進行清洗試驗，實施事前評價。特別是樹脂類電子元器件會因清洗劑的作用而產(chǎn)生變色或膨脹，打印的印刷文字脫落，水分浸入到元器件，元器件安裝內(nèi)測積水等問題都應認真評價。

采用熱風加熱的干燥階段，由于元器件受到熱應力，必須經(jīng)檢驗確認元器件表面的熱度分布。

決定各項清洗工序的具體規(guī)格時，必須對上述問題進行綜合評估，一般常用的評價試驗方法如下：

①目視檢測項目，可直接目視、顯微鏡目視或紫外線目視，通過目視所關(guān)注的目標以觀察確定，評定PCBA有無異物或異物的種類。

②離子型殘渣提取試驗項目，一般采用動態(tài)法或洗計法，具體內(nèi)容有離子輻射照相機或歐姆測定儀。目前清洗后，常以美國軍標MIL-P-28809標準為依據(jù)對組裝板品質(zhì)進行評估。

③電學檢驗評價試驗項目，主要試驗內(nèi)容為檢測絕緣電阻和導通測試，可參考日本工業(yè)標準JISC5012。

④耐濕性檢驗項目，為環(huán)境試驗，主要內(nèi)容有恒定檢驗、循環(huán)檢驗、壓力鍋試驗等。

⑤元器件耐溶劑性試驗項目，主要檢測元件的兼容性和字符的打印強度，主要內(nèi)容是在規(guī)定的作業(yè)條件下實施清洗，評定有無變色及鼓泡，關(guān)注打印或印刷字符是否變淡或消失。

從工序管理方面來降低成本

在SMT生產(chǎn)過程中，加工工序組件越往下道工序也會造成本相對的增加。據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，在SMT生產(chǎn)中，60%~70%的質(zhì)量問題都與錫膏印刷工序有關(guān)。因此，降低成本還得從前面工序開始，應該把有工藝缺陷問題解決在初期階段,越往后所需成本就越高。很多的企業(yè)在加工過程中，對有缺陷等不良組件一律往下道工序流，認為到檢驗時發(fā)現(xiàn)再送返修。這是極大的錯誤，有缺陷產(chǎn)品應該及時的找出原因，加以解決，避免問題的掩蓋，批量的不良品產(chǎn)出，積壓，減少返修及維修的費用，降低成本。

SMT加工生產(chǎn)企業(yè),生產(chǎn)成本要結(jié)合工藝，質(zhì)量，供料周期統(tǒng)一來控制，盡量采用先進的管理模式，導入5S，IE，JIT的作業(yè)手法，提高生產(chǎn)效率，優(yōu)化整個生產(chǎn)過程，使生產(chǎn)成本降到比較低水平，以提高企業(yè)的競爭力。