功能測試。FT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障。檢測快，迅速，使用簡單，投資少，但不能自動診斷故障，不適合大批量檢測。

X-Ray檢測技術顯著特征：根據(jù)對各種檢測技術和設備的了解，X-ray檢測技術與上述幾種檢測技術相比具有更多的優(yōu)點。它可使我們的檢測系統(tǒng)得到較高的提升。為我們提高"一次通過率"和爭取"沒有缺陷"的目標，提供一種有效檢測手段。

射線對人體有傷害：射線會對人體組織造成多種操作，因此對職業(yè)工作人員劑量當量規(guī)定了限值。要求在保證完成射線探傷任務的同時，使操作人員接受的劑量當量不超過限值，并且應盡可能的降低操作人員和其他人員的吸收劑量。防護的主要措施有屏蔽防護、距離防護和時間防護。電子元器件的質量管控，對于可視化檢測而言，有著欲言欲止的無奈，特別是產品，如芯片封裝檢測，PCBA焊接檢測等內部異常，則需要X-RAY射線檢測，但其也不是的，還是有不可避免的缺陷問題。

那么使用在線式X-RAY設備能否有效檢測出PCB虛焊缺陷？首先了解一下在線式X-RAY檢測設備的構造，機械旋轉單元、X-RAY產生單元、圖像獲取單元、圖像分析單元、設備接口單元、計算機控制單元。其中在線式X-RAY檢測設備有一個核心部件，那就是X管，俗稱射線源。這個光管主要產生X射線，通過X射線的原理，它可以透過工件對檢測體的內部進行觀察，平板探測器再接收影像，軟件進行成像顯示。


X射線檢測方案能較直觀地顯示工件內部缺陷的大小和形狀，因而易于判定缺陷的性質，并且存儲檢測數(shù)據(jù)，易于查找和追溯。X-Ray檢測對薄壁工件無損探傷靈敏度較高，對體積狀缺陷敏感，缺陷影像的平面分布真實、尺寸測量準確。對工件表面光潔度沒有嚴格要求，材料晶粒度對檢測結果影響不大，可以適用于各種材料內部缺陷檢測，所以在壓力容器的焊接質量檢驗中得到廣泛應用。