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發(fā)布時間：2021-09-27 07:40

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1)電鍍鎳溶液成分少，操作簡便，鍍層光亮度好。????(2)采用本品鍍液解決了鎳磷合金鍍層分散能力差的問題(即低流密度區(qū)漏鍍的問題)。????(3)具有優(yōu)異的耐蝕性，采用本品鍍液的優(yōu)選配方得到的鍍層與相同厚度的普通鎳鍍層相比，無論是否鍍鉻，其中性鹽霧試驗時間都延長了3倍。????用途與用法：本品主要應用于鍍鎳配方(g)????制作方法：將各組分加水溶解，調(diào)節(jié)pH為2～2.5、定容至1L即得本品。????注意事項：本品各組分質(zhì)量(g)配比范圍為：鎳鹽10～400，亞磷酸10～100，硼酸10～50，有機羧酸或其鹽類10～100，不飽和烴的羥基羧酸5～8，水加至1L。????所述鎳鹽為鎳或。

????所述不飽和烴的羥基羧酸由羥或羥中的一種或兩種組成。????所述有機羧酸為酒石酸、丁二酸或乙二酸;所述鹽類為酒石酸鉀鈉。????所述電鍍鎳溶液的工作溫度為60～65℃。????所述電鍍鎳溶液的pH為2～2.5。pH過高磷不易沉積，pH過低則導致分散能力差。

鍍液受Cu2 污染，會使鍍件低電流密度區(qū)光亮度差，過多的Cu2 還會造成鍍層脆性增大及結(jié)合力不良的弊病。在光亮鍍鎳液中，銅離子濃度（Cu2 ）應小于0.01g/L。去除鍍液中的Cu2 有以下幾種方法。1.電解法即用低電流密度使鍍液中的Cu2 沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時，陰極板上電流密度范圍較廣，波峰處電流密度較大，波谷處電流密度較小，所以能使Cu2 和其他金屬雜質(zhì)同時沉積，達到去除多種雜質(zhì)的目的。鋸齒形陰極板受效應的影響，電解過程中Ni2 和Cu2 同時沉積，造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的電流密度，達到有選擇地去除金屬雜質(zhì)的目的。據(jù)經(jīng)驗，電流密度為0.5A/dm2時有利于Cu2 在陰極析出。

不論采用哪種型式的陰極進行電解處理都應注意幾個問題：a.長時間電解處理時，應定期清洗電解板，防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液；b.采用陰極移動或空氣攪拌可以提高處理效果；c.電解處理中使用的陽極板必須是的鎳陽極板，否則將影響處理效果，造成不必要的浪費。2.化學沉淀劑法常見的有QT除銅劑，該沉淀劑主要成分是亞鐵，在鍍液中與Cu2 生成亞鐵沉淀，然后過濾出沉淀，達到去除銅雜質(zhì)的目的。此方法的缺點是需要進行精密過濾，比較費時。3.螯合劑法螯合劑一般為芳環(huán)或雜環(huán)結(jié)構(gòu)的有機物，在鍍液中與Cu2 形成螯合物，由于在電解中，螯合物和Ni2 共沉積，可以使鍍液中銅離子濃度（Cu2 ）不至于過高。這種方法簡單易行，是目前處理鍍鎳液中雜質(zhì)較好和有效的方法。在應用時必須選用的螯合劑，特別是要確保不能對鍍層產(chǎn)生不良的影響。

這樣，對于鍍液中不知光亮劑含量，我們就可以通過做赫爾槽試驗來與已知含量的樣板做對比。

1.鍍層不夠光亮

當鍍層表面不夠光亮，我們首先看電流是否偏小，在調(diào)好pH值和溫度的情況下增加電流，看鍍層亮度是否增加，如果鍍層的亮度還沒有改變的話，初步確定是缺少了次級光亮劑。

做赫爾槽試驗，我們先加入少量次級光亮劑，從少到多慢慢往上加，并且添加的量與已知含量的陰極樣板作比較，直到試驗陰極板與標準含量的陰極板相符為止。我們在觀察試驗陰極板的同時，還要看鍍層應力是否增大了。

2.鍍層起皮脫落

鍍層起皮原因很多，如前處理不良、中間斷電時間過長、pH值不當、溫度過低、電流過大、光亮劑或有機雜質(zhì)過多等。應根據(jù)起皮的情況逐一排除。

首先應該懷疑前處理不良或者中間斷電時間是否過長。注意觀察暗鎳是否也是起皮的，如果暗鎳也起皮，那一定是前處理不良。然后再量溫度，測pH值，分析鍍液含量。

如果這些工作都做了還沒有解決的話，再分析光亮劑的含量：將鍍液取出1升做稀釋試驗，將每次稀釋后的試驗陰極板與標準陰極樣板作比較，直到試驗陰極板與標準含量的陰極板相符為止。

然后用稀釋好的溶液做電鍍試驗，看鍍出的亮鎳層是否還起皮。如果不起皮了，說明是光亮劑加多了，按試驗的結(jié)果對溶液進行調(diào)整就可以了。

如果還是起皮，那可能是溶液中有機雜質(zhì)或異金屬雜質(zhì)多了，需要將鍍液中的光亮劑、有機雜質(zhì)及鍍液中的異金屬雜質(zhì)一起處理掉。

在處理鐵、銅、鋅等金屬雜質(zhì)的同時加入活性炭，然后過濾，后按標準含量的低起點對溶液進行光亮劑的添加并對溶液進行電解。