ICT測(cè)試儀要求每一個(gè)電路節(jié)點(diǎn)至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。作為一種測(cè)試策略，在對(duì)PCB板進(jìn)行可測(cè)性設(shè)計(jì)時(shí)，可利用專門軟件分析電路網(wǎng)點(diǎn)和具掃描功能的器件，決定怎樣有效地放有限數(shù)量的測(cè)試點(diǎn)，而又不減低測(cè)試覆蓋率，經(jīng)濟(jì)的減少測(cè)試點(diǎn)和測(cè)試針。邊界掃描技術(shù)解決了無法增加測(cè)試點(diǎn)的困難，更重要的是它提供了一種簡(jiǎn)單而且快捷地產(chǎn)生測(cè)試圖形的方法，利用軟件工具可以將BSDL文件轉(zhuǎn)換成測(cè)試圖形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解決編寫復(fù)雜測(cè)試庫(kù)的困難。

ICT與表相似，只是將測(cè)試引線交換為測(cè)試引腳，那么問題就很簡(jiǎn)單了。一個(gè)普通的RLC組件需有兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)才可以進(jìn)行測(cè)試，當(dāng)然一個(gè)測(cè)試點(diǎn)能夠用于同一網(wǎng)絡(luò)上共享的節(jié)點(diǎn)，一般建議在掩蓋率在85%以上時(shí)加入ICT測(cè)試機(jī)。

ICT是在產(chǎn)品不通電時(shí)，機(jī)器測(cè)試產(chǎn)品上各元件的電阻、容量、電感、通斷性等參數(shù)。

測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)請(qǐng)求：

1.定位孔采用非金屬化定位孔，誤差小于0.05mm，定位孔四周3mm范圍內(nèi)不應(yīng)有元件。

2.測(cè)試點(diǎn)的直徑不小于0.8mm，測(cè)試點(diǎn)之間的間隔不小于1.27mm，測(cè)試點(diǎn)與元件的間隔不小于1.27mm，否則錫會(huì)流入測(cè)試點(diǎn)。

ICT測(cè)試機(jī)參數(shù)的調(diào)整方法

4.每個(gè)電時(shí)令點(diǎn)必需有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，每個(gè)IC必需有POWER和GROUND測(cè)試點(diǎn)，并盡可能靠近這個(gè)元件，間隔IC2.5mm以內(nèi)。

5.測(cè)試點(diǎn)不能被阻焊或文字油墨掩蓋，否則會(huì)減少測(cè)試點(diǎn)的接觸面積，降低測(cè)試的牢靠性。

6.測(cè)試點(diǎn)不能件或大型組件掩蓋或遮擋。

7.不要使用過孔或DIP元件焊點(diǎn)作為測(cè)試點(diǎn)。

ICT針植入率需求到達(dá)百分之100，元件可測(cè)試率需求到達(dá)85%以上。