如果空氣壓力不夠或者空氣路徑被阻擋，檢查是否空氣通路泄漏，增加空氣壓力或疏通空氣路徑。

丟片、棄片頻繁?？梢钥紤]通過一下因素排查，并進行處理。

圖像處理不準(zhǔn)確，需重新照圖。

元器件引腳變形。

元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件，可將棄件集中起來,重新照圖。

如果發(fā)現(xiàn)吸嘴堵塞，及時對吸嘴進行清潔。

吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。

吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。

SMT加工中手藝焊接較大的弊端便是人為要素，為什么焊接工薪資不等，原因就在這里。經(jīng)驗豐富的老焊接工，總能憑仗自己的經(jīng)驗和方法處理好焊接，而新手就難以滿足高質(zhì)量的要求，因此接到的訂單往往都是低質(zhì)量要求的。不僅如此，在手藝焊接進程中，隨著電路板密度的提高，厚度的怎大，焊接熱容量也會大大增加，此時焊接技能不過關(guān)很簡單導(dǎo)致熱量不足，形成虛焊或者是爬高溫度不行的情況。假如過度焊接，則會導(dǎo)致溫度過高，延伸焊接實踐，損傷電路板，呈現(xiàn)焊盤脫落的情況。

焊接后的PCB在沖切、運輸過程中，也需要減少對貼片的沖擊應(yīng)力、彎曲應(yīng)力。表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計時，應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。

深圳SMT貼片加工時各種異常的處理方法：而深圳SMT貼片焊料飛散大多是由于焊接過程急速加熱情況引起的。另外飛散與焊料的印刷錯位，塌邊有關(guān)。所以，首先要避免焊接過急加熱情況，要按設(shè)定的升溫工藝進行焊接。