影響誠(chéng)薄機(jī)誠(chéng)薄硅片平整度的因素有哪些?

要保證硅片厚度的一致性。因?yàn)楫?dāng)研磨時(shí)，由于磨料分布不均勻，使得行星齒輪片_上、下硅片研磨速度也會(huì)不一樣，所以要想保證硅片的減薄速度一樣,就必須在每研磨到一定時(shí)間時(shí)將行星齒輪片翻轉(zhuǎn)后再進(jìn)行研磨，從而確保硅片厚度的一致性，同時(shí)也讓硅片厚度公差得以縮小，具體要研磨多久才進(jìn)行翻車專為適當(dāng)，是要根據(jù)減薄厚度和測(cè)試結(jié)果來(lái)定的。

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在經(jīng)過(guò)減薄加工的硅片厚度公差和平整度是與行星齒輪片的平整性有著必然聯(lián)系的。因?yàn)樾行驱X輪片采用的是球墨鑄鐵加工制成的，相對(duì)行星齒輪片的平整度要求是比較高的，如果行星齒輪本身不夠平整的話,減薄出來(lái)的硅片它的平整性就會(huì)隨之受到影響而變差，同時(shí)厚度公差也會(huì)增大;還有就是在研磨時(shí)一定要確保磨料的流量不變,尤其是減薄前硅片本身的厚度要足夠均勻才可以，如果硅片在高溫?cái)U(kuò)散后出現(xiàn)變形，導(dǎo)致其彎曲，而彎曲程度相對(duì)較大時(shí)，那么在減薄的過(guò)程中是極易破損的，或者出現(xiàn)較大的厚度誤差。因此，減少擴(kuò)散工藝引起硅片變形是提高硅片平整度和減少厚度公差的一個(gè)十分重要的因素。

立式減薄機(jī)IVG-200S設(shè)備規(guī)格

設(shè)備規(guī)格：

1）磨盤主軸系統(tǒng)

A） 類型：滾子軸承

B） 電機(jī)：AC 伺服電機(jī)(3.0kW)

C） 砂輪規(guī)格：Ф200mm

2) 工件盤主軸系統(tǒng)

A)     類型：滾子軸承

B)     電機(jī)：齒輪電機(jī)（0.75kW）

3) 進(jìn)給系統(tǒng)

A)     類型：Combination of Ball Serve and LM Guide

B)     電機(jī)：微步進(jìn)給電機(jī)

C)     控制：0.1μm Control by Linear Scale Feedback

4) 控制系統(tǒng)（PLC）

A)     制造商：Parker Hannifin Co.

B)     控制器：SX Indexer/Drive

C)     顯示系統(tǒng)：EASON 900

5) 輔助設(shè)備

A)     電源：220V，50Hz,3相，5kW

B)     氣壓：5.5-6kgf/cm2  (0.55-0.6Mpa)

C)     離心分離機(jī)：Sludge Free(SF100)(選配件)

D)     水箱容量：200L

E)     冷凝器：0.5kw

F)     過(guò)濾裝置：20μm,10μm Cartridge Filter

6) 尺寸及重量

設(shè)備尺寸：1,100(W) x 950(D) x 1,976(H)  

設(shè)備重量：1,400kg