精密點膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

由于芯片封裝的市場需求量較高，封裝的質(zhì)量和效率都需要共同保證，使用不間斷工作的全自動點膠機(jī)能完成這部分需求用戶的點膠工作，精密點膠機(jī)的工作平臺較大，能最l大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進(jìn)行工作，這是其它種類的點膠設(shè)備無法做到的工作優(yōu)勢，是高需求生產(chǎn)工作中的點膠設(shè)備。

通常點膠機(jī)的可重復(fù)性誤差約為0.01mm。當(dāng)產(chǎn)品的錯誤或設(shè)置的誤差大于點膠機(jī)的精度時，每次更換產(chǎn)品時將嚴(yán)重影響點膠的質(zhì)量，由于大多數(shù)點膠方法是接觸式點膠，點膠尖l端上的膠點應(yīng)接觸產(chǎn)品表面以完成點膠。因此產(chǎn)品和安裝裝置的誤差將嚴(yán)重影響尖l端上的膠點與產(chǎn)品表面之間的接觸與高度，這也會嚴(yán)重影響涂覆效果使點膠誤差再次加劇。

產(chǎn)品特性：

1.非接觸式噴射閥消除Z軸移動時間，同時實現(xiàn)更小的點膠直徑，以及更廣的

適用領(lǐng)域；

2.噴射閥高度點膠可靠性，一致性，已及提升產(chǎn)能和材料利用率；

3.噴射速度最為高200/S，配備自動清洗功能；

4.膠量自動補償，減少人工調(diào)節(jié)時間；

5.自動視覺位置識別與補償，可自動識別芯片本體，比Mark點識別定位更精1確