簡單來說，smd就是貼片元件，smt就是貼片加工。

下面是對smd和smt的介紹：

SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路，終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設(shè)備進行裝配。在很長一段時間內(nèi)人們都認為所有的引腳元件終都可采用SMD封裝。

編帶包裝,SMD代工編帶

本實新型涉及一種紙質(zhì)載帶，尤其涉及一種壓孔紙質(zhì)載帶。一種壓孔紙質(zhì)載帶，該紙質(zhì)載帶一側(cè)沿載帶長度方向設(shè)置有一排定位圓孔，另一側(cè)沿載帶長度方向設(shè)置有一排載物孔穴，所述的載物孔穴由一個不完全貫的凹坑和一個完全貫通孔構(gòu)成，完全貫通孔設(shè)置在凹坑的中部。由于使了本實新型載帶于生產(chǎn)片式電感元器件，可以將紙質(zhì)載帶適于片式電感元器件的安裝運輸工序，大大提高了生產(chǎn)的效率，同時本實新型的載帶具有結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)方便的特點。

載帶自動焊的應(yīng)用流程：移置凸點形成技術(shù)，工藝簡單，不需要昂貴設(shè)備，成品率商。采用移置凸點工三、Ｔ技術(shù)的新發(fā)展ＡＢＴＡＢＬＳＩ特點是，可通過帶盤進的行連續(xù)作業(yè)、自動化批量生產(chǎn)。而且，ＬＳ芯片上的全部電極能同時對準引線，進行Ｉ藝，在問距ｌｏｍ引線上形成凸點的技術(shù)已達Ｏｐ到實用階段。日本一些廠家曲直狀凸點結(jié)構(gòu)列于表ｌ２載帶技術(shù)．焊接特別適臺窄間距．多引線（０根以上）２０ＬＳＩ薄型（度小于ｌ超厚ｍｍ）安裝，可靠性高，成本低。因此，近幾年來，發(fā)展極其迅速。尤其是美、日等國進ｉ大量研究開發(fā)工了ＴＡＢ的載帶按層斂可分為單層帶、二層帶干三層帶等三種。此外，還開發(fā)出了雙金屬Ⅱ的載帶。由于單層帶只有一層Ｃｕ箔，機械強度差，一般不采用。二層帶由Ｃｕ箔和載帶薄膜制成二層載帶不使用牯結(jié)劑，設(shè)計自由，彎曲性能好。

載帶編帶

編帶指的是把散裝的電子元器件通過檢測、測試、外觀檢查等技術(shù)要求后，編入載帶盤的一種制程, 以方便元器件在SMT貼片機上使用

編帶機分成兩種,一為自動編帶,經(jīng)由氣缸吸取或振動盤或料管把零件置入到載帶,同時檢測或不檢測元件,后零件包裝成盤狀

或半自動編帶機,經(jīng)由人工方式放置原件到載帶,后零件經(jīng)由半自動編帶機包裝成盤裝