公司產(chǎn)品包括石英掩膜版，蘇打掩膜版，以及菲林版。蘇州制版根據(jù)客戶的構(gòu)想、草圖，定制版圖，蘇州制版提供高質(zhì)量掩膜版以及后期的代加工服務！

一種具有保護環(huán)的光刻板，包括光刻板本體和設(shè)置在光刻板本體外圈的保護環(huán)，所述保護環(huán)緊密圍在光刻板本體的外部邊緣處并將內(nèi)部的光刻板本體圍起，所述保護環(huán)上具有圓型開孔、直角型開孔與直線型開孔，所述直角型開孔設(shè)置在光刻板本體的轉(zhuǎn)角處，所述直線型開孔設(shè)置在光刻板本體的水平邊緣與豎直邊緣，所述圓型開孔設(shè)置在直角型開孔與直線型開孔的連接處。用選定的圖像、圖形或物體，對處理的圖像（全部或局部）進行遮擋，來控制圖像處理的區(qū)域或處理過程。

如需要烤版，烤版時要注意：①首先要選好烤版膠，烤版膠不能太臟。如用固體桃膠配制，一定要用熱水溶膠，膠要徹底溶開、過濾再用。②把適量的烤版膠涂在版面上，用海綿將版面涂擦均勻。③烤版膠不能用干布擦拭。④版材在烘版箱中烘烤，圖像區(qū)域會均勻變色。不同的PS版，烘烤時間、溫度及終顏色會不一致，所以需通過試驗確定烤版條件。為了保證光刻版潔凈，必須定期對光刻版進行清洗，而清洗的效果與清洗工藝以及各清洗工藝在設(shè)備上的合理配置有著密切的聯(lián)系。

刻蝕或離子注入完成后，將進行光刻的后一步，即將光刻膠去除，以方便進行半導體器件制造的其他步驟。通常，半導體器件制造整個過程中，會進行很多次光刻流程。生產(chǎn)復雜集成電路的工藝過程中可能需要進行多達50步光刻，而生產(chǎn)薄膜所需的光刻次數(shù)會少一些。石英玻璃（QuartzGlass）蘇打玻璃（Soda-limeGlass）低膨脹玻璃（LowExpansionGlass）2、透明樹脂遮光膜（1）硬質(zhì)遮光膜：鉻膜氧化鐵硅化鉬硅。

掩模板是根據(jù)放大了的原圖制備的帶有透明窗口的模板。例如，可以用平整的玻璃板，涂覆上金屬鉻薄膜，通過類似照相制版的方法制備而成。具有微納圖形結(jié)構(gòu)的掩模板通常使用電子束光刻機直接制備，其制作過程就是典型的光刻工藝過程，包括金屬各層沉積、涂膠、電子束光刻、顯影、鉻層腐蝕及去膠等過程。使用掩膜板存在許多損傷來源:掩膜板掉鉻:表面擦傷，需要輕拿輕放:靜電放電(ESD)，在掩膜板夾子。