微弧氧化原理

       微弧氧化或等離子體電解氧化表面陶瓷化技術(shù)，是指在普通陽(yáng)極氧化的基礎(chǔ)上，微弧氧化技術(shù) 利用弧光放電增強(qiáng)并ji活在陽(yáng)極上發(fā)生的反應(yīng)，從而在以鋁、鈦、鎂等金屬及其合金為材料的工件表面形成的強(qiáng)化陶瓷膜的方法，微弧氧化電源是通過(guò)用的微弧氧化電源在工件上施加電壓，微弧氧化使工件表面的金屬與電解質(zhì)溶液相互作用，在工件表面形成微弧放電，在高溫、電場(chǎng)等因素的作用下，金屬表面形成陶瓷膜，達(dá)到工件表面強(qiáng)化的目的。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化圖片、微弧氧化技術(shù)設(shè)備。

       微弧氧化產(chǎn)生的高溫高壓特性可使鋁合金表面氧化膜發(fā)生相轉(zhuǎn)變和結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變。微弧氧化是輕金屬在其特定的電解液及電場(chǎng)條件下，原位生長(zhǎng)陶瓷膜的新技術(shù)。在微弧氧化的過(guò)程下，原來(lái)生產(chǎn)的氧化膜不會(huì)脫落，只有表面一部分氧化膜可能會(huì)被粉化而沉淀在溶液中，脫落的表面可以繼續(xù)氧化，隨著外加電壓的升高，或時(shí)間的延長(zhǎng)，微弧氧化膜厚度會(huì)不斷增加，直至達(dá)到外加電壓所對(duì)應(yīng)的厚度。經(jīng)測(cè)試，微弧氧化膜的厚度可達(dá)到200-300μm。微弧氧化技術(shù)優(yōu)勢(shì)、微弧氧化設(shè)備、微弧氧化電源

微弧氧化的工藝參數(shù)

       微弧氧化的工藝參數(shù)是指加工件上的外加電壓，一般說(shuō)終電壓決定微弧氧化膜的厚度，它是不斷升高而達(dá)到的，不能一次性加至終電壓。微弧氧化產(chǎn)生的高溫高壓特性可使鋁合金表面氧化膜發(fā)生相轉(zhuǎn)變和結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變。微弧氧化膜的基本特性是與待處理材料及其表面狀態(tài)有關(guān)的，也與槽液類(lèi)型、電解質(zhì)溶液成、外加電壓、電流密度、槽液溫度和攪拌等因素有關(guān)。其中特別是加在工件上的電壓與電流密度對(duì)于氧化膜的性能至關(guān)重要。微弧氧化過(guò)程中有一個(gè)很大的優(yōu)點(diǎn)就是外加電源突然中斷時(shí)可以直接繼續(xù)進(jìn)行氧化，不需要除去工件上的氧化膜，也不必更換樣品重新處理。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線