封裝的三大類：
GA (Ball Grid Arraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由Motorola公司開發(fā)。

CSP (Chip Scale Package)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本公司提出來的。

DIP (Dual In-line PACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。

當電子產(chǎn)品尺寸不斷縮小時，其內(nèi)部使用的半導體器件也必須變小，更小的半導體器件使得電子產(chǎn)品能夠更小、更輕、更便攜，相同尺寸包含的功能更多。SOT封裝既大大降低了高度，又顯著減小了PCB占用空間。CIS封裝行業(yè)主要是中國臺灣和大陸企業(yè)，19年一家科技公司關(guān)閉12寸CIS封裝線之后，全球主流的兩條12寸封裝線只有另外兩家科技公司。Dual此封裝形式的特點是引腳全部在兩邊，而且引腳的數(shù)量不算多。它的封裝形式比較多，又可細分為SOT、SOP、SOJ、SSOP、HSOP及其他。Single-ended中COF是將芯片直接粘貼在柔性線路板上(現(xiàn)有的用Flip-Chip技術(shù))，再經(jīng)過塑料包封而成，它的特點是輕而且很薄，所以當前被廣泛用在液晶顯示器(LCD)上，以滿足LCD分辨率增加的需要。

當電子產(chǎn)品尺寸不斷縮小時，其內(nèi)部使用的半導體器件也必須變小，更小的半導體器件使得電子產(chǎn)品能夠更小、更輕、更便攜，相同尺寸包含的功能更多。SOT封裝既大大降低了高度，又顯著減小了PCB占用空間。表面貼片封裝是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的，主要優(yōu)點是降低了PCB電路板設計的難度，同時它也大大降低了其本身的尺寸大小。然而，盡管近年來中國封裝測試設備廠商的競爭力得到顯著提升，但關(guān)鍵零部件仍需大量從西方國家進口，自給率不足20%。用這種方法焊上去的芯片，如果不用工具是很難拆卸下來的。多芯片模塊系統(tǒng)。它是把多塊的IC芯片安裝在一塊多層高密度互連襯底上，并組裝在同一個封裝中。它和CSP封裝一樣屬于已有封裝形式的派生品。

此封裝的基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分，當沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是普及的多引腳LSI封裝。PPTC是作為應用廣泛的鋰電池二級保護元件，在鋰電池溫度異常持續(xù)升高的情況下，PPTC可以截斷鋰電池的充電電流，避免隱患出現(xiàn)。當電子產(chǎn)品尺寸不斷縮小時，其內(nèi)部使用的半導體器件也必須變小，更小的半導體器件使得電子產(chǎn)品能夠更小、更輕、更便攜，相同尺寸包含的功能更多。SOT封裝既大大降低了高度，又顯著減小了PCB占用空間。半導體封裝經(jīng)歷了三次重大革新：次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導體器件的性能；芯片級封裝、系統(tǒng)封裝等是第三次革新的產(chǎn)物，其目的就是將封裝面積減到。