SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。采用SMC及SMD設計的電路高頻率達3GHz，而采用片式元件僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時間?？捎糜跁r鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術，計算機工作站的時鐘頻率可達100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。


伴隨著技術的發(fā)展，智能手機，平板電腦等一些電子設備都以輕小，便攜式為發(fā)展趨向化，在SMT加工中選用的電子元器件也在持續(xù)縮小，以前0402的阻容件也大量的被0201尺寸給替代。怎樣確保焊點質量成為高精密貼片的一個關鍵課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質量與穩(wěn)定性決定了電子設備的質量。也就是說，在加工過程中，SMT貼片加工的質量終表現為焊點的質量。


隨著現代科技的開展、原材料的提高，焊接質量有了明顯的提高，然即使如此，依然有一些難以控制的要素存在，這些要素也導致焊接進程中會呈現不可控情況。比方，在焊接中，焊料量以及焊接潤濕度的把控，一致性的把握，金屬化孔過錫率的要求等，尤其是當元器件的引線是鍍金時，其必須要在焊接前對其進行除金塘錫操作，否則會影響后面的操作，可以說這一點十分費事。


SMT加工中手藝焊接較大的弊端便是人為要素，為什么焊接工薪資不等，原因就在這里。經驗豐富的老焊接工，總能憑仗自己的經驗和方法處理好焊接，而新手就難以滿足高質量的要求，因此接到的訂單往往都是低質量要求的。不僅如此，在手藝焊接進程中，隨著電路板密度的提高，厚度的怎大，焊接熱容量也會大大增加，此時焊接技能不過關很簡單導致熱量不足，形成虛焊或者是爬高溫度不行的情況。假如過度焊接，則會導致溫度過高，延伸焊接實踐，損傷電路板，呈現焊盤脫落的情況。