SMT貼片加工助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1：1，凈重比約為9：1。SMT生產(chǎn)加工中助焊膏應用前務必歷經(jīng)解除凍結和升溫拌和實際操作后才可以應用。升溫不可以根據(jù)應用加溫的方法能夠開展升溫。上述所講解的就是SMT貼片加工中容易忽略掉的細節(jié)，希望看完能夠對您有所幫助，如果您想要了解更多關于SMT貼片加工的相關信息的話，歡迎在線咨詢客服或是撥打本公司服務熱線進行咨詢，我們將竭誠為您提供好的服務!


SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。

電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高：SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個別更是達到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。

質量缺點數(shù)的計算在SMT加工進程中，質量缺點的計算十分必要，它將有助于全體職工包含企業(yè)決策者在內，能了解到企業(yè)產(chǎn)品質量狀況。然后作出相應對策來處理、提高、安穩(wěn)產(chǎn)品質量。其中某些數(shù)據(jù)可以作為職工質量考核、發(fā)放獎金的參考依據(jù)。在回流焊接和波峰焊接的質量缺點計算中，我們引入了國外的先進計算辦法—PPM質量制，即百萬分率的缺點計算辦法。