桌面型自動對針點膠機采用精密馬達配精密導軌三軸傳動方式，自動對位、自動對針，精度高、操作方便！通過兩位傳感器，在更換針頭后，減少人工手動起點校正，可快速、準確的自動校正XYZ軌跡坐標，實現(xiàn)工廠自動化的無縫切換。

1、中文手持式液晶屏操作，編程方便，易學易懂;

2、桌面點膠機具有畫點,線,面,弧,圓.不規(guī)則曲線連續(xù)補間等功能，實現(xiàn)任何3D非平面軌跡路徑

3、示教功能，支持陣列、圖形化瀏覽、三維橢圓、常用圖形庫插入、群組編輯等功能

4、超大容量2G高速MiniSD文件存儲器，可存儲999個點膠工藝文件

5、膠量大小粗細、涂膠速度、點膠時間、停膠時間皆可參數(shù)設定

6、配合專用點膠控制器，出膠量穩(wěn)定，斷膠干凈，不漏滴膠

7、具自動防固化功能，有效防止膠水固化堵塞針頭

8、桌面點膠機有強大的PC兼容性，配合Logoshop軟件，可以導入主流設計軟件(如精雕、AutoCAD、CoralDraw等)生成的各種文件格式(如.NC、.AI、.DXF、.JPG、.BMP、掃描儀等)

9、適用流體點膠，例如： UV膠、AB膠、EPOXY(黑膠)、白膠、EMI導電膠、SILICON、環(huán)氧樹脂、瞬間膠、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑等;

10、采用進口光電傳感器進行XYZ三維坐標自動教導，保證在更換不同型號針頭時保證基準點的準確性。

　自動點膠機是如何應用在芯片封裝行業(yè)的?　PCB在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。自動點膠技術的引入除了廣泛使用的電子和發(fā)光二極管行業(yè)之外，自動點膠機和灌膠機等包裝設備的智能造就了應用的多樣化，自動點膠機應用領域包括于建筑行業(yè)、環(huán)保行業(yè)、輕工行業(yè)、冶金行業(yè)，。相信很多技術人員都遇到過這樣的難題，芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結合強度，對凸點具有很好的保護作用。當芯片焊接好后，我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、流動性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對芯片起到很好的保護作用，很好地延長了芯片的使用壽命!

為了降低成本，一些膠水用于增加熱傳導，其中一些為膠水添加填料以增加硬度，這些點膠耗材填料一些是粉末形式，一些是顆粒狀的，一些填料非常硬。通常經(jīng)過處理后的金屬表面具有高度活性，但也容易再度受到灰塵、濕氣等的污染。例如，填料是陶瓷粉末，氧化鋁等，膠水中的填料與密封圈的長期摩擦將導致密封圈的磨損，密封圈的磨損將導致膠水，膠水的收集失敗，在這種情況下我們必須更換密封件。在正常情況下點膠機的點膠耗材在一到兩個月內(nèi)更換一次。如果膠水填充物太多，有時密封可能會在半個月內(nèi)更換一次。就像1：1較厚的的灌封膠填料仍然相當多。

高速點膠機膠水粘度選擇異常解決方案膠體粘度中常見的步驟之一是加熱器的組裝，這是所有方法中常用和快速的方法之一。

　　在某些包裝條件下，有必要提高情況和膠體溫度以匹配包裝過程，由于升高的膠體的溫度在一定的大范圍內(nèi)，因此減少了由脈沖引起的溫度變化，并且確保了流體稠度造成的影響。

其它要求都是通過降低膠體粘度來包裝的。在點膠機的包裝過程中，膠點的高度和膠點的位置都是影響包裝粘合效果的重要因素，我們用手機點膠包裝舉例。膠體粘度的操作和調(diào)節(jié)也是大規(guī)模的減少。高速點膠機經(jīng)常出現(xiàn)在包裝過程中。拉絲和拖尾的頻率，流體是自動的。點膠線，滴膠速度和膠水點膠機的粘度以及膠水灌裝機都對所有包裝產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生長期影響，并且需要進一步增強塑料體的操作技術和技術。