高壓固態(tài)軟起動(dòng)器的主要特色

一、免維護(hù) 　可控硅是無觸點(diǎn)的電子器件，不同于其他類型的產(chǎn)品需經(jīng)常維護(hù)導(dǎo)電液體和部件等，把機(jī)械壽命變?yōu)殡娮釉褂脡勖B續(xù)運(yùn)行數(shù)年也無需停機(jī)維護(hù)。

二、安裝使用簡單

一個(gè)完整的電機(jī)起動(dòng)控制和保護(hù)系統(tǒng)，安裝時(shí)只需連接電源線和電機(jī)線即可投入運(yùn)行。在加高壓運(yùn)行前，允許使用低壓對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行機(jī)械及電氣測試。具有自檢測，自學(xué)習(xí)和自動(dòng)設(shè)置起動(dòng)參數(shù)的功能。

三、備份特性

柜內(nèi)裝有可直接起動(dòng)電機(jī)的真空接觸器，如果固態(tài)軟起動(dòng)控制系統(tǒng)出現(xiàn)故障，可利用真空接觸器直接起動(dòng)電機(jī)，以保證生產(chǎn)的連續(xù)性。

四、保護(hù)與監(jiān)控

具有自檢程序

可控硅短路保護(hù)

電子過載保護(hù)和報(bào)警

短路保護(hù) 　過壓保護(hù)　 　欠壓保護(hù)

過載保護(hù) 　欠載保護(hù)　 缺相保護(hù)

相序保護(hù) 　過熱保護(hù) 　堵轉(zhuǎn)保護(hù)

頻率保護(hù) 　接地漏電保護(hù) 　電流不平衡保護(hù)

電機(jī)溫度保護(hù) 　功率因數(shù)監(jiān)控 　重復(fù)起動(dòng)時(shí)間限制

   高壓可控硅軟起動(dòng)器是一種集軟起動(dòng)和多種保護(hù)功能于一體的新型高壓電機(jī)軟起動(dòng)裝置。它不僅僅能在整個(gè)的起動(dòng)過程中平滑地起動(dòng)電機(jī)，而且可以根據(jù)電動(dòng)機(jī)的負(fù)載的特性來調(diào)節(jié)起動(dòng)過程中的參數(shù)，并且它的結(jié)構(gòu)簡單、價(jià)格低廉、工作可靠，因此在各個(gè)生產(chǎn)領(lǐng)域中得到了越來越廣泛的應(yīng)用。然而和其它電子設(shè)備一樣,這個(gè)產(chǎn)品應(yīng)定期檢查是否有塵土污染、受潮及工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境污染。

   在高壓可控硅軟起動(dòng)裝置中，如果選取額定電流太大的高壓可控硅，則沒有充分利用高壓可控硅的性能，并且裝置成本太高；如果選取額定電流太小的高壓可控硅，則裝置運(yùn)行不可靠，嚴(yán)重時(shí)會(huì)燒毀高壓可控硅。因此，高壓可控硅額定電流的選擇非常關(guān)鍵。

   高壓可控硅軟起動(dòng)裝置中，每相可控硅主回路結(jié)構(gòu)是：一對(duì)反并聯(lián)可控硅構(gòu)成一個(gè)組件，每相由多組可控硅組件串聯(lián)組成。高壓可控硅的觸發(fā)采用光纖傳送。在軟起動(dòng)過程中，各相可控硅順序?qū)?，并按一定?guī)律移相改變電機(jī)的輸入電壓。DSP控制系統(tǒng)根據(jù)設(shè)定起動(dòng)電流與電機(jī)電流的差值來移動(dòng)觸發(fā)角，限制電機(jī)的起動(dòng)電流，平穩(wěn)起動(dòng)電機(jī)，同時(shí)使電機(jī)端電壓逐漸增大。當(dāng)電機(jī)端電壓達(dá)到額定電壓，軟起動(dòng)過程結(jié)束后，閉合旁路接觸器，旁路切除可控硅閥組件。因此來說，可控硅通流時(shí)間是很短的，一般通流時(shí)間不超過45s，多不超過60s。5)EGRJ安裝電磁閉鎖裝置,防止在帶電情況下誤入高壓裝置內(nèi)。

軟起動(dòng)器維修常見故障有哪些呢？高壓固態(tài)軟啟動(dòng)柜，高壓固態(tài)軟啟動(dòng)柜哪家好，高壓固態(tài)軟啟動(dòng)柜生產(chǎn)廠就來跟大家講講。

1、軟啟動(dòng)器維修故障-F 01(瞬停)： 泛起此故障是接線端子7和10開路了，只要導(dǎo)線把接線端子7和10短接起來就可解決。引起此故障的原因一般是因?yàn)橥獠靠刂平泳€有誤而導(dǎo)致的，假如用戶不是特別需要外控的話，我們可以告訴用戶只需把軟起內(nèi)部功能代號(hào)“9”(控制方式)參數(shù)設(shè)置成“1”(鍵盤控制)，就可以避免此故障。C、閉環(huán)觸發(fā)控制方式是根據(jù)輸出電流和電壓反饋進(jìn)行平滑的軟起動(dòng)，以防止由于起動(dòng)時(shí)相間的不平衡而引起電機(jī)過熱。

2、軟啟動(dòng)器維修故障-F 02(起動(dòng)時(shí)間過長)： 泛起此故障是軟起動(dòng)器的限流值設(shè)置得太低而使得軟起動(dòng)器的起動(dòng)時(shí)間過長，在這種情況下，我們可以把軟起內(nèi)部的功能代碼“4”(限制起動(dòng)電流)的參數(shù)設(shè)置高些，可設(shè)置到1.5~2.0倍，必需要留意的是電機(jī)功率大小與軟起動(dòng)器的功率大小是否匹配，假如不匹配，在相差很大的情況下，野蠻的把參數(shù)設(shè)置到4~5倍，起動(dòng)運(yùn)行一段時(shí)間后會(huì)因電流過大而燒壞軟起內(nèi)部的硅模塊或是可控硅。6、采用32位ARM核微控制器執(zhí)行中心控制，控制實(shí)時(shí)高效、顯示直觀、可靠性高、穩(wěn)定性好。

3、軟啟動(dòng)器維修故障-F 03(過熱)： 泛起此故障是因?yàn)檐浧饎?dòng)器在短時(shí)間內(nèi)的起動(dòng)次數(shù)過于頻繁所致，我們應(yīng)告訴用戶在操縱軟起時(shí)，起動(dòng)次數(shù)每小時(shí)不要超過12次。