深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。

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DIP工藝--曲線分析

1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。

2、停留時間:PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度

3、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表）

4、焊接溫度

　　焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點（183°C）50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結(jié)果

SMA類型             元器件           預熱溫度

　　單面板組件       通孔器件與混裝       90~100

　　雙面板組件       通孔器件             100~110

　　雙面板組件       混裝                 100~110

　　多層板           通孔器件             15~125

多層板           混裝                 115~125

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2、防止進行smt貼片加工焊接時焊料和焊接表面的再氧化。助焊劑比重小于焊料比重，因此焊接時助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面，使被焊金屬和焊料表面與空氣

隔離，焊接時能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面張力，促進焊料的擴展和流動。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時發(fā)生了一定的化學反應，在化學反應過程中發(fā)出的熱量和能能夠降低熔

融焊料的表面張力和度，同時使金屬表面獲得能，促進液態(tài)焊料在被焊金屬表面漫流，增加表面活性，從而提高焊料的濕潤性。

二、PCB的影響。SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的重斜可以在回流焊時，由于熔融焊料表面張力

的作用而得到糾正；相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤質(zhì)量

也有一定的關系，PCB的焊盤氧化或污染，PCB焊盤受潮等情況下，回流焊時會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。

PCB在電子加工廠中已經(jīng)得到了極為廣泛的應用，因為PCB具有很多獨特的有點。例如：可高密度化、高可靠性、可設計性、可生產(chǎn)性、可測試性、可組裝性、可維護性等。

PCBA基材的分類一般是以絕緣部分為依據(jù)，常見的原料為電木板、玻璃纖維板、各種塑膠板等。而現(xiàn)在大多數(shù)PCB的制造商會以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成黏合片使用。