DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。公司產(chǎn)品主要由電路板組裝加工，DIP插件加工，SMT貼片加工以及POB加工。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。

表面貼裝技術SMT

表面安裝技術，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術，所用的負責制電路板無無原則鉆孔。歡迎來電咨詢及來廠指導參觀，了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。20世紀80年代，SMT生產(chǎn)技術日趨完善，用于表面安裝技術的元器件大量生產(chǎn)，價格大幅度下降，各種技術性能好，價格低的設備紛紛面世，用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小，性能好、功能全、價位低的優(yōu)勢，故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術，被廣泛地應用于航空、航天、通信、計算機、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中。