應(yīng)用有機(jī)硅凝膠進(jìn)行灌封時(shí)，不放出低分子，無應(yīng)力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對(duì)膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用到里面逐個(gè)測(cè)量元件參數(shù)，便于檢測(cè)與返修。

環(huán)氧灌封膠、高導(dǎo)熱灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、柔性樹脂或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等，在有顏色，有填料的灌封膠中，大都含高密度、高比重的填料。

環(huán)氧灌封膠、高導(dǎo)熱灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、柔性樹脂或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等，在有顏色，有填料的灌封膠中，大都含高密度、高比重的填料。例如：石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無機(jī)礦物料，以改善各種配方。在使用的時(shí)候，一定要攪拌均勻。尤其是當(dāng)需要與固化劑參加反應(yīng)型的。填料通常都是放到A組份中的，使用前如不能攪拌均勻，就會(huì)造成固化物不良影響產(chǎn)品質(zhì)量，更可怕的是有時(shí)候這種不良產(chǎn)品很難立即發(fā)現(xiàn)，使生產(chǎn)出現(xiàn)大量的廢品，甚至大量的有潛在危險(xiǎn)的產(chǎn)品在客戶市場(chǎng)轉(zhuǎn)，如同顆顆的，另外包括生產(chǎn)商經(jīng)常忽略在固化物固化過程的沉淀，一般這種情況不會(huì)造成表觀的硬度變化，但其上下分層固化物的性能肯定已經(jīng)完全有了變化。

灌封膠不僅產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)多，而且性能也很，能夠很好的滿足消費(fèi)市場(chǎng)的需求，保障電子器件產(chǎn)品之間的有效粘接，更好的為電子工業(yè)帶來絕緣材料，從而有效的提高其產(chǎn)品認(rèn)知度，讓更多的領(lǐng)域認(rèn)識(shí)，有效的使用。

灌封還有一個(gè)重要作用，就是避免電子元件、線路暴露，有效的改善電子器件防水、防潮性能等。正是源于產(chǎn)品的這些性能優(yōu)勢(shì)，被市場(chǎng)高度認(rèn)可。