如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的矛盾？  

現(xiàn)在較強的布線軟件的自動布線器大部分都有設(shè)定約束條件來控制繞線方式及過孔數(shù)目。 各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設(shè)定項目有時相差甚遠。 例如, 是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分對的走線間距等。 這會影響到自動布線出來的走線方式是否能符合設(shè)計者的想法。 另外, 手動調(diào)整布線的難易也與繞線引擎的能力有關(guān)系。 例如, 走線的推擠能力, 過孔的推擠能力, 甚至走線對敷銅的推擠能力等等。 所以, 選擇一個繞線引擎能力強的布線器, 才是解決之道。也要注意不要影響到它層的特性阻抗，例如在dualstripline的結(jié)構(gòu)時。  

貼片加工貼片膠是其受熱后便固化，貼片加工凝固溫度一般為150度，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片加工的熱硬化過程是不可逆的。貼片加工效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異，使用時要根據(jù)印制電路板裝配(PCBA、PCA)工藝來選擇貼片膠。生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2°C，相對濕度為45％-65％RH。

沈陽巨源盛電子科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區(qū)沈湖路125-1號3門。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。

SMT貼片加工使用焊劑化學活性一般要達到一個好的焊點， SMT貼片加工物料必須要有一個完全無氧化層的表面，但 SMT貼片加工金屬一旦曝露于氣中回生成氧化層，這SMT貼片加工氧化層無法用傳統(tǒng)溶劑清洗，此時必須依賴 SMT貼片加工助焊劑與氧化層起化學作用，當SMT貼片加工助焊劑清除氧化層之后，干凈的 SMT貼片加工被焊物表面，才可與焊錫結(jié)合。固化的作用就是將我們的貼片膠融化，進而使得我們的表面組裝元器件和PCB板能夠非常牢固地粘起來。