FPC(柔性電路板)作為PCB中增速快的子行業(yè)，發(fā)展勢(shì)頭樂(lè)觀。預(yù)計(jì)到2017年，PCB產(chǎn)值將達(dá)到657億美元，F(xiàn)PC將以157億美元的產(chǎn)值，占比23.9%。

我國(guó)以生產(chǎn)中低端柔性印制電路板為主，高精度FPC和剛撓結(jié)合板的生產(chǎn)還處于起步階段。伴隨著智能手機(jī)技術(shù)的創(chuàng)新升級(jí)，包括無(wú)線(xiàn)充電等，F(xiàn)PC的價(jià)值量會(huì)不斷增加，國(guó)產(chǎn)品牌FPC數(shù)量逐漸提升，量?jī)r(jià)齊升的格局為生產(chǎn)高附加值FPC產(chǎn)品的廠商帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇。

整體看來(lái)，電子級(jí)銅箔是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一，主要用于CCL、FCCL、鋰電池，可以分為壓延銅箔和電解銅箔，電解銅箔主要用于PCB所需的剛性覆銅板（CCL），而壓延銅箔主要用于FPC所用的柔性覆銅板（FCCL），無(wú)論是壓延銅箔還是電解銅箔都可以用于鋰電池的負(fù)極材料，鋰電池和PCB是當(dāng)前銅箔主要的應(yīng)用市場(chǎng)，其中壓延銅箔在智能手機(jī)中的使用非常高，無(wú)論是手機(jī)鋰電池還是手機(jī)中的PCB都需要用到銅箔！


而在手機(jī)市場(chǎng)中，PCB板正在發(fā)生在重大變化，那就是FPC的誕生。據(jù)悉，OLED、3D攝像、生物識(shí)別、無(wú)線(xiàn)充電等為代表的功能創(chuàng)新以及即將到來(lái)的5G時(shí)代將整體提升FPC在智能機(jī)種滲透率，新功能的大量應(yīng)用將帶來(lái)BOM表內(nèi)條目數(shù)量和細(xì)分?jǐn)?shù)值普遍上升，整機(jī)ASP強(qiáng)勢(shì)上漲帶動(dòng)FPC的ASP也將隨之增加，為FPC帶來(lái)增長(zhǎng)新空間。此外在ADAS和新能源車(chē)雙輪驅(qū)動(dòng)下，汽車(chē)電子市場(chǎng)迅速擴(kuò)張，成長(zhǎng)趨勢(shì)明確！而OLED面板、3D攝像頭、無(wú)線(xiàn)充電等無(wú)疑都是當(dāng)前智能手機(jī)中的熱點(diǎn)所在！