不銹鋼鍍鎳工廠鎳層上有針麻點

產(chǎn)生原因：

潤濕劑太少。電極作用所產(chǎn)生的氫氣泡易停留在陰極表面，Ni2 在氫氣泡周圍不斷地放電沉積，鎳層逐步增厚：當鎳層厚到氫氣泡無法承受時，氣泡就自動破，未沉積鎳層的氣泡部位，就出現(xiàn)凹坑，即麻點。

排除方法：

以赫爾槽試驗數(shù)據(jù)作為補充潤濕劑的依據(jù)。也可用直徑90～100 mm帶手柄的鉛絲圈從鍍液中輕輕地平行提起，圈內(nèi)液膜完整不破時，潤濕劑含量為正常。潤濕劑太少，圈內(nèi)無液膜形成;太多則液膜不易消失。

不銹鋼鍍鎳工廠鎳層發(fā)脆，龜裂

產(chǎn)生原因：

(1)鍍液pH太高，電流密度大，H3B03太少。在此條件下，主鹽會水解堿化，在大電流密度下生成的Ni(OH)2被夾雜在鎳層內(nèi)，致使鎳層發(fā)脆或龜裂。

(2)片面地追求鍍層鏡面光亮，盲目地添加會導致張應力增大的主光劑，而忽視助光劑匹配的重要性，致使鍍層發(fā)脆。

排除方法：

(1)補充H3B03，用稀硫酸調(diào)節(jié)pH至工藝規(guī)范，降低電流密度。

(2)補充助光劑，也可單獨補充部分糖精，使主、助光劑含量匹配。

不銹鋼鍍鎳工廠pH值發(fā)生變化應及時調(diào)整。pH值高時，用3%硫酸溶液調(diào)整;pH值低時，可加入3%片堿調(diào)整。添加片堿時，易產(chǎn)生沉淀，應在不斷攪拌下緩慢加入，用碳酸鎳代替片堿效果更好。調(diào)整時，先做小槽試驗，而后大槽調(diào)整。若調(diào)整pH值的數(shù)值較小，如在0.2～0.4范圍內(nèi)，可采用通電處理，但時間較長。如果需降低pH值，可采用小面積陽極，大面積陰極;提高pH值時，應采用大面積陽極，和小面積陰極。兩種處理方法，都采用低電壓、小電流。